[发明专利]晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质

权利要求书

1.一种晶圆裂片加工方法，其特征在于，应用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度，所述晶圆裂片加工方法的步骤包括：

获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；

将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道，其中，所述切割道与所述待加工晶圆的圆心的距离越大，切割道的长度越短；

控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作。

2.如权利要求1所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作的步骤包括：

控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作；

或者，

在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作；接收到对第二切割道的裂片操作指令时，控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。

3.如权利要求2所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据预设的所有切割道加工顺序确定当前待加工切割道的类型；

在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令；

在所述待加工切割道的类型为所述第二切割道时，生成对第二切割道的裂片操作指令。

4.如权利要求3所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令的步骤包括：

获取各个所述第一切割道的加工顺序；

根据所述加工顺序生成所述裂片操作指令，其中，所述裂片指令用于控制所述第一劈刀根据所述加工顺序依次对各个所述第一切割道执行裂片操作。

5.如权利要求4所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述获取各个所述第一切割道的加工顺序的步骤包括：

获取所述待加工晶圆的中心线，根据所述中心线将所述第一切割道至少分割为第三切割道和第四切割道，所述第三切割道和所述第四切割道分别位于所述中心线两侧；

确定所述第三切割道的第一加工顺序和所述第四切割道的第二加工顺序；

根据所述第一加工顺序和所述第二加工顺序确定为所述加工顺序。

6.如权利要求4所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述确定所述第三切割道的第一加工顺序和所述第四切割道的第二加工顺序的步骤包括：

根据各个第三切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第一加工顺序；

根据各个所述第四切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第二加工顺序。

7.如权利要求6所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作的步骤包括：

控制所述第一劈刀沿着所述第一加工顺序依次对所述第三切割道执行裂片操作；

在检测到完成所述第三切割道的裂片操作后，控制所述第一劈刀沿着所述第二加工顺序对所述第四切割道执行裂片操作，以完成对所述第一切割道的裂片操作。