[发明专利]基板电镀方法、基板、显示面板、显示装置及电子设备在审
| 申请号： | 202210581714.0 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114883252A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 洪裕民 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 胡德平 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了基板电镀方法、基板、显示面板、显示装置及电子设备。在对基板电镀前，通过利用基板的第一表面上的线路图案作为遮挡，在背离第一表面的一侧进行曝光处理，使得仅可以针对覆盖第一表面的第一牺牲图案进行曝光，便于在后续移除覆盖待电镀图案的第二牺牲图案时，保留第一牺牲图案。从而在对线路图案进行电镀处理时，第一牺牲图案和第三牺牲图案可以共同起到阻挡作用，避免相邻的焊点之间形成桥接。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 基板 显示 面板 显示装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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