[发明专利]基板电镀方法、基板、显示面板、显示装置及电子设备

说明书

本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了基板电镀方法、基板、显示面板、显示装置及电子设备。在对基板电镀前，通过利用基板的第一表面上的线路图案作为遮挡，在背离第一表面的一侧进行曝光处理，使得仅可以针对覆盖第一表面的第一牺牲图案进行曝光，便于在后续移除覆盖待电镀图案的第二牺牲图案时，保留第一牺牲图案。从而在对线路图案进行电镀处理时，第一牺牲图案和第三牺牲图案可以共同起到阻挡作用，避免相邻的焊点之间形成桥接。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种基板电镀方法、基板、显示面板、显示装置及电子设备。

背景技术

通常会对基板上作为焊点的部分进行电镀处理，以防止基板上的线路氧化。在此过程中，若相邻的焊点之间的距离过小，容易在相邻的焊点之间形成桥接。

发明内容

基于此，有必要提供一种基板电镀方法、基板、显示面板、显示装置及电子设备，以避免相邻的焊点之间形成桥接。

根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种基板电镀方法，包括：

在基板上设有线路图案的第一表面和所述线路图案背离所述基板的一侧形成光阻层；所述基板为透明基板，所述线路图案包括待电镀图案和非电镀图案，所述光阻层包括覆盖所述第一表面的第一牺牲图案、覆盖所述待电镀图案的第二牺牲图案和覆盖所述非电镀图案的第三牺牲图案；

利用所述线路图案作为遮挡，在背离所述第一表面的一侧对所述第一牺牲图案进行曝光处理；

移除所述第二牺牲图案，以暴露所述待电镀图案；

利用所述第一牺牲图案和所述第三牺牲图案作为挡墙，通过电镀工艺对所述基板进行处理，以在暴露的所述待电镀图案上形成电镀层。

在其中一个实施例中，所述移除所述第二牺牲图案，以暴露所述待电镀图案之前，还包括：

通过曝光工艺对所述第三牺牲图案进行处理。

在其中一个实施例中，所述移除所述第二牺牲图案，以暴露所述待电镀图案具体包括：

通过显影工艺对所述光阻层进行处理，以移除所述第二牺牲图案而暴露所述待电镀图案。

在其中一个实施例中，所述移除所述第二牺牲图案，以暴露所述待电镀图案具体包括：

通过曝光工艺对所述第三牺牲图案进行处理；

通过显影工艺对所述光阻层进行处理，以移除所述第二牺牲图案而暴露所述待电镀图案。

在其中一个实施例中，所述电镀层包括接合层。

在其中一个实施例中，所述电镀层还包括位于所述待电镀图案和所述接合层之间的金属保护层。

在其中一个实施例中，所述接合层的厚度为0.001微米至5微米；和/或

所述接合层为抗氧化金属层或合金金属层；和/或

所述金属保护层的厚度为0.01微米至2微米；和/或

所述金属保护层在所述第一表面上的正投影，在与所述接合层在所述第一表面上的正投影重合。

在其中一个实施例中，所述在基板上设有线路图案的第一表面和所述线路图案背离所述基板的一侧形成光阻层之前，还包括：

通过电镀工艺对设于所述第一表面的线路图案进行处理，以形成包覆所述线路图案的金属保护层。

在其中一个实施例中，所述电镀层包括覆设于所述金属保护层上的接合层。在其中一个实施例中，所述接合层的厚度为0.001微米至5微米；和/或

所述接合层为抗氧化金属层或合金金属层；和/或