[发明专利]一种用于半导体加工的超声波真空清理装置在审

专利信息
申请号: 202210581370.3 申请日: 2022-05-26
公开(公告)号: CN115069664A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 孙涵清 申请(专利权)人: 广东中天优智工业科技有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/08;B08B3/14;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 代理人: 喻慧玲
地址: 528000 广东省佛山市南海区西樵镇科技工业园河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及半导体加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于半导体加工的超声波真空清理装置,其结构简单,在清洗完毕后,可自动将器件表面清洗液除去,然后打开压盖,取出置物格内的器件,简化操作步骤,易于进行生产自动化;包括:清洗箱,清洗箱内部中空,且一侧侧壁上连通进液阀、溢流阀和排放阀,清洗箱顶部通过铰链转动安装有压盖;清洗箱内远离铰链一侧固定连接有连接板,连接板上转动安装有转轴,转轴一端伸出至清洗箱外部,并且在清洗箱与转轴之间设置机械密封,转轴上固定连接有摆臂,摆臂远离转轴一端固定连接驱动轴;清洗箱内靠近铰链一侧开设滑槽,滑槽内滑动安装滑块,滑块上固定连接带有横向长条孔的环体。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 加工 超声波 真空 清理 装置
【主权项】:
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