[发明专利]一种用于半导体加工的超声波真空清理装置

权利要求书

1.一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，其特征在于，包括：

清洗箱(1)，清洗箱(1)内部中空，且一侧侧壁上连通进液阀、溢流阀和排放阀，清洗箱(1)顶部通过铰链转动安装有压盖(2)；

清洗箱(1)内远离铰链一侧固定连接有连接板(3)，连接板(3)上转动安装有转轴(4)，转轴(4)一端伸出至清洗箱(1)外部，并且在清洗箱(1)与转轴(4)之间设置机械密封，转轴(4)上固定连接有摆臂(5)，摆臂(5)远离转轴(4)一端固定连接驱动轴(6)；

清洗箱(1)内靠近铰链一侧开设滑槽，滑槽内滑动安装滑块(7)，滑块(7)上固定连接带有横向长条孔的环体(8)，所述驱动轴(6)穿过环体(8)，环体(8)顶部固定连接置物网箱(9)，置物网箱(9)两侧开口且呈镂空状，置物网箱(9)内部滑动安装有三个镂空的置物格(10)；

所述清洗箱(1)靠近铰链一侧设置有用于驱动压盖(2)进行旋转的驱动机构；

所述清洗箱(1)的外壁上设置有驱动转轴(4)进行旋转的输出机构。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定在清洗箱(1)内靠近铰链一侧的两块支撑板(11)，两块支撑板(11)上转动安装有连接轴(12)，连接轴(12)下部区域固定连接有限位板(13)，连接轴(12)上部区域上设置外螺纹(14)；

所述滑块(7)上开设通孔，通孔端部开设用于限位板(13)穿过的限位孔，并在通孔内壁设置与外螺纹(14)配合的内螺纹；

所述驱动机构还包括位于连接轴(12)前后两侧的动力机构；

动力机构包括固定在清洗箱(1)内靠近铰链一侧的两块固定板(15)，两块固定板(15)上转动安装有螺纹杆(16)，螺纹杆(16)上螺纹连接有驱动块(17)，并在两块固定板(15)上固定安装导向杆(18)，导向杆(18)穿过驱动块(17)；

所述动力机构还包括与压盖(2)靠近铰链一侧内壁连接的连接块(19)，连接块(19)上转动安装有斜杆(20)，斜杆(20)另一端转动安装有固定轴(21)，固定轴(21)固定在驱动块(17)上；

所述动力机构还包括固定在连接轴(12)底部的第一链轮，固定在螺纹杆(16)底端的第二链轮，第一链轮和第二链轮之间套设链条(22)。

3.如权利要求2所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，其特征在于，所述置物网箱(9)内前后两侧壁上均固定连接有三条多级伸缩滑轨(23)，所述置物格(10)固定安装在多级伸缩滑轨(23)的伸缩端上，置物格(10)上固定连接用于对置物格(10)位置进行限定的挡板(24)；

每块挡板(24)上均固定连接有连板(25)，并在位于下方的两块连板(25)上开设呈长条状的过渡孔，位于上方的两块连板(25)上均固定连接驱动杆(26)，驱动杆(26)的另一端固定连接伸入至过渡孔内的动力轴(27)；

还包括导向架(28)，所述导向架(28)一端与清洗箱(1)内底部连接，导向架(28)另一端与清洗箱(1)内壁远离铰链一侧连接，导向架(28)包括位于下方的竖直段(29)以及位于上方的倾斜段(30)，位于下端的挡板(24)上固定连接导向环(31)，导向架(28)穿过导向环(31)。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，其特征在于，所述清洗箱(1)的内前、后以及底侧壁上均设置超声波发生器(32)，所述清洗箱(1)远离输出机构的一侧壁上固定连接离心风机(33)，离心风机(33)输出端通过软管连通有固定在压盖(2)上的吸气罩，排放阀处连通抽吸泵(34)，抽吸泵(34)输入端安装过滤装置(35)，抽吸泵(34)输出端与进液阀连通。

5.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，其特征在于，所述输出机构包括固定在清洗箱(1)上的油缸(36)，油缸(36)的输出端固定连接有齿条(37)，处于清洗箱(1)外部的转轴(4)一端上固定连接与齿条(37)啮合的齿轮(38)。

6.如权利要求3所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，其特征在于，所述置物网箱(9)内部横向固定有两块呈镂空状的隔板(39)。