[发明专利]一种用于半导体加工的超声波真空清理装置

说明书

本发明涉及半导体加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，其结构简单，在清洗完毕后，可自动将器件表面清洗液除去，然后打开压盖，取出置物格内的器件，简化操作步骤，易于进行生产自动化；包括：清洗箱，清洗箱内部中空，且一侧侧壁上连通进液阀、溢流阀和排放阀，清洗箱顶部通过铰链转动安装有压盖；清洗箱内远离铰链一侧固定连接有连接板，连接板上转动安装有转轴，转轴一端伸出至清洗箱外部，并且在清洗箱与转轴之间设置机械密封，转轴上固定连接有摆臂，摆臂远离转轴一端固定连接驱动轴；清洗箱内靠近铰链一侧开设滑槽，滑槽内滑动安装滑块，滑块上固定连接带有横向长条孔的环体。

技术领域

本发明涉及半导体加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于半导体加工的超声波真空清理装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

真空脱气超声波清洗机的具体工艺为：清洗时首先在常压下把被清洗的物体投入到清洗液中，待清洗液渗透到工件的细孔或深孔中，然后进行真空脱气处理，在减压抽真空过程中，促使清洗液中溶解的微小气泡随着气压的降低，在细孔中膨胀，进而把污垢一同带出，然后在真空状态下，启动超声波发生装置，利用超声波在脱气后的清洗液中良好的清洗能力剥除污垢。

现有技术中，半导体在加工过程中，需要使用到真空脱气超声波清洗机，但是在使用中，发现了如下问题，其步骤如下，在清理完毕后，需要将压盖打开，然后取出置物网箱，然后再将置物网箱内的置物格抽出，然后取出置物格内的器件，上述过程步骤繁琐，不易于自动化生产，效率不高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，其结构简单，在清洗完毕后，可自动将器件表面清洗液除去，然后打开压盖，取出置物格内的器件，简化操作步骤，易于进行生产自动化。

本发明的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置，包括：

清洗箱，清洗箱内部中空，且一侧侧壁上连通进液阀、溢流阀和排放阀，清洗箱顶部通过铰链转动安装有压盖；

清洗箱内远离铰链一侧固定连接有连接板，连接板上转动安装有转轴，转轴一端伸出至清洗箱外部，并且在清洗箱与转轴之间设置机械密封，转轴上固定连接有摆臂，摆臂远离转轴一端固定连接驱动轴；

清洗箱内靠近铰链一侧开设滑槽，滑槽内滑动安装滑块，滑块上固定连接带有横向长条孔的环体，所述驱动轴穿过环体，环体顶部固定连接置物网箱，置物网箱两侧开口且呈镂空状，置物网箱内部滑动安装有三个镂空的置物格；

所述清洗箱靠近铰链一侧设置有用于驱动压盖进行旋转的驱动机构；

所述清洗箱的外壁上设置有驱动转轴进行旋转的输出机构。

进一步地，所述驱动机构包括固定在清洗箱内靠近铰链一侧的两块支撑板，两块支撑板上转动安装有连接轴，连接轴下部区域固定连接有限位板，连接轴上部区域上设置外螺纹；

所述滑块上开设通孔，通孔端部开设用于限位板穿过的限位孔，并在通孔内壁设置与外螺纹配合的内螺纹；

所述驱动机构还包括位于连接轴前后两侧的动力机构；

动力机构包括固定在清洗箱内靠近铰链一侧的两块固定板，两块固定板上转动安装有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有驱动块，并在两块固定板上固定安装导向杆，导向杆穿过驱动块；