[发明专利]一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置在审
| 申请号： | 202210578158.1 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN115046367A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;张杰;杨红光;金荣涛 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B3/06 | 分类号： | F26B3/06;F26B21/00;F26B21/14;F26B25/00;C25D1/04 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 孙健 |
| 地址： | 332005 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法，包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点，而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中，该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面，与铜箔表面不直接接触，因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差，通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留，有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性，连续生产高质量电解铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 表面 干燥 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
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