[发明专利]一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置在审
申请号: | 202210578158.1 | 申请日: | 2022-05-26 |
公开(公告)号: | CN115046367A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;张杰;杨红光;金荣涛 | 申请(专利权)人: | 九江德福科技股份有限公司 |
主分类号: | F26B3/06 | 分类号: | F26B3/06;F26B21/00;F26B21/14;F26B25/00;C25D1/04 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 孙健 |
地址: | 332005 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 表面 干燥 处理 方法 装置 | ||
本发明涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法,包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点,而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中,该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面,与铜箔表面不直接接触,因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差,通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留,有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性,连续生产高质量电解铜箔。
技术领域
本发明属金属材料制造技术领域,特别是涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置。
背景技术
近年来,随着电动汽车和5G技术的高速发展,对铜箔的需求逐渐加大。同时,技术创新也伴随着对材料的更高要求,因此铜箔的生产以及质量管控也变得愈发重要。
在铜箔的生产过程中,通常采用电解的方式。铜箔在阴极辊表面生成后从电解液中转出,要先后经过酸洗和水洗两道工序以提高铜箔的表面质量。酸洗在一定程度上可以降低铜箔毛面的粗糙度,增加铜箔表面微观形貌的均一性。而酸洗后要经过喷淋管水洗以清洗去箔面的酸液,从而避免酸液对箔面的进一步损害。水洗后需要将箔面的水渍除尽,避免水渍引起铜箔表面的氧化。工业除水的方法大多是利用挤水辊挤压箔面,从而达到表面干燥的目的。通常情况下,挤水辊是一种由橡胶包覆的钢棍,橡胶面压在铜箔表面,阴极辊的转动带动挤水辊的转动将水挤出,从而实现铜箔表面干燥。
但在使用过程中,随着使用时间的延长,经常会遇到一些严重影响产品质量的问题:比如橡胶在使用过程中受酸蚀而出现掉渣现象,在铜箔表面作为杂质形成异物点;橡胶辊面受到酸蚀后表面不平整,引发铜箔局部受力不均,造成局部色差等。这些由挤水辊引发的问题通常在铜箔生产的电解工段无法当场发现,直到经过表面处理工段后才会显现。这种隐性问题显现滞后的特点往往会对铜箔质量造成重大影响,给生产企业造成巨大损失。
挤水辊引发的隐性问题一直没有太好的解决方案,而目前存在通过吹风结构除水的方案,如专利《用于电解铜箔表面处理机的干燥装置》(公开号:CN201449122U)中提及的干燥装置,包括一个干燥箱体,在该干燥箱中装有远红外电发热管,在该干燥箱的铜箔入口处设有一个抽风结构,在所述干燥箱的铜箔出口处设有冷风风刀结构。该方案通过高温蒸发法除水,整体占地面积大,且电解铜箔在进行热干前依然通过挤水辊除水,导致铜箔依然会存在因挤水辊而引发的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置,取代挤水辊挤水除水方案,避免因挤水辊引发的隐性问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种电解铜箔表面干燥处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:收集压缩空气,并对压缩空气进行干燥处理以及净化处理,得到洁净干燥的高压空气;S2:将所述高压空气进行稳压调整,通过线性气流喷口以全线相同且稳定的压力喷出;S3:将喷出的高压空气对准箔面,将电解铜箔表面的水渍快速吹干,保证电解铜箔表面干燥;同时抽走气流吹干铜箔表面时所形成的水汽气雾,防止吹干后的铜箔再粘上水渍;S4:电解铜箔干燥后直接转出,所述气雾通过干燥净化装置循环再利用或自然排放。
其中,所述S1中的压缩空气为空气或氮气、氩气、混合气等惰性气体。
其中,所述S2中气流稳压调整后输出的高压空气压力为0.05~1MPa,所述线性气流喷口为一条长度与铜箔宽度一致的线性狭缝。
所述S3中抽走所述水汽气雾时控制抽吸压力为-0.1~0MPa。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九江德福科技股份有限公司,未经九江德福科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210578158.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。