[发明专利]一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置

权利要求书

1.一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：收集压缩空气，并对压缩空气进行干燥处理以及净化处理，得到洁净干燥的高压空气；

S2：将所述高压空气进行稳压调整，通过线性气流喷口以全线相同且稳定的压力喷出；

S3：将喷出的高压空气对准箔面，将电解铜箔表面的水渍快速吹干，保证电解铜箔表面干燥；同时抽走气流吹干铜箔表面时所形成的水汽气雾，防止吹干后的铜箔再粘上水渍；

S4：电解铜箔干燥后直接转出，所述气雾通过干燥净化装置循环再利用或自然排放。

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，所述S1中的压缩空气为空气或氮气、氩气、混合气等惰性气体。

3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，所述S2中气流稳压调整后输出的高压空气压力为0.05～1MPa，所述线性气流喷口为一条长度与铜箔宽度一致的线性狭缝。

4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，所述S3中抽走所述水汽气雾时控制抽吸压力为-0.1～0MPa。

5.一种电解铜箔表面干燥处理装置，设于电解铜箔生产装置的一侧，所述电解铜箔生产装置包括电解槽(8)、阴极辊(9)及喷水管(15)，其特征在于，所述电解铜箔表面干燥处理装置包括通过通气管依次相连的产气装置、干燥净化装置、喷气干燥装置，还包括气雾收集装置，所述喷气干燥装置包括稳压装置及喷气腔(12)，沿铜箔(10)前进方向，所述喷气干燥装置设于所述喷水管(15)的前方，所述气雾收集装置的收集口正对于所述喷气腔(12)的喷气口喷出气流的反射方向，所述喷气口为线性气流喷口(14)，所述线性气流喷口(14)为一条线性狭缝，所述产气装置产出的高压气体依次经干燥净化装置干燥净化、稳压后自所述线性气流喷口(14)喷向铜箔(10)表面进行干燥，产生的气雾由所述气雾收集装置抽走。

6.根据权利要求5所述的一种电解铜箔表面干燥装置，其特征在于，所述产气装置为空气压缩机(1)或空气发生器，所述空气压缩机(1)或空气发生器的出气端与储气罐(2)相连。

7.根据权利要求5所述的一种电解铜箔表面干燥装置，其特征在于，所述干燥净化装置为高压空气干燥器(3)及高压空气净化器(4)，所述高压空气干燥器(3)内设有变色硅胶，所述高压空气净化器(4)内设有滤芯净化模块，所述滤芯净化模块是由纳米多孔滤膜组成的滤芯，或是将纤维编织无纺布作为滤材的滤袋或滤筒。

8.根据权利要求5所述的一种电解铜箔表面干燥装置，其特征在于，所述稳压装置为与所述干燥净化装置相连的气流缓冲腔(11)。

9.根据权利要求8所述的一种电解铜箔表面干燥装置，其特征在于，所述气流缓冲腔(11)的另一端与喷气腔(12)相连，所述喷气腔(12)上设有线性气流喷口(14)，所述线性气流喷口(14)的长度为1～1.5m与所述阴极辊(9)的宽度一致，所述线性气流喷口(14)的宽度为0.5～5mm、与铜箔(10)箔面的距离为0.5～5cm，自所述线性气流喷口(14)喷出稳压干燥气的喷射方向与铜箔(10)表面的运动方向夹角为90～160°，沿铜箔(10)前进方向，所述线性气流喷口(14)设于所述喷水管(15)的前方15～20cm处。

10.根据权利要求5所述的一种电解铜箔表面干燥装置，其特征在于，所述气雾收集装置的收集口为U型吸入口(13)，所述U型吸入口(13)的一端靠近于所述线性气流喷口(14)、另一端靠近于铜箔(10)箔面，所述U型吸入口(13)的另一端通过通气管与气雾干燥器(5)、气雾净化器(6)及抽风机(7)依次相连，所述U型吸入口(13)的长度与所述阴极辊(9)的长度一致、长度为1～1.5m、宽度为3～10cm，所述U型吸入口(13)靠近铜箔(10)箔面的一端与箔面距离为5～10mm。