[发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法在审
| 申请号： | 202210571132.4 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115394624A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 金东勋;朴玩哉;朴志焄;金杜里 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J65/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。基板处理装置包括：腔室，其具有内部空间；等离子体源，其配置为施加电场；第一气体供应单元，其配置为将第一工艺气体供应至等离子体源将电场施加到的区域，当第一工艺气体在第一压力气氛下施加有第一强度的电场时，第一工艺气体被激发成等离子体；支承单元，其设置在内部空间中且配置为支承待处理的基板；和无电极灯，其设置在内部空间中、在基板的上方，并且其中无电极灯包括：电场传输壳体，在该电场传输壳体中具有放电空间；和放电材料，其包括发光材料且填充放电空间，壳体的放电空间被加压至第二压力，并且放电材料当在第二压力下施加有比第一强度高的第二强度的电场时放电并发光。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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