[发明专利]一种LED晶粒的巨量转移及巨量焊接工艺有效
| 申请号： | 202210567426.X | 申请日： | 2022-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN114975218B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 邱国诚;周峻民;黄驰峰 | 申请（专利权）人： | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L27/15;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 姚启政 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体显示领域更具体地说，它涉及一种LED晶粒的巨量转移及巨量焊接工艺，包括如下步骤：步骤A：将单色光LED晶粒阵列排布在载体上，同时在PCB板的焊盘待焊接区域涂刷焊锡膏；步骤B：将载体上单色光LED晶粒与PCB板的焊盘待焊接区域精准对位，进行激光焊接，制得单色光显示板；步骤C：将单色光显示板上单色光LED晶粒进行RGB三色光喷涂，固化，最后干燥，制得RGB三色光显示板。本申请将单色光LED晶粒巨量地阵列排布在载体上，然后统一地转移并焊接至PCB板的焊盘上，再对单色光LED晶粒进行RGB三色光喷涂，实现了LED晶粒的巨量转移及巨量焊接的高效生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶粒 巨量 转移 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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