[发明专利]一种LED晶粒的巨量转移及巨量焊接工艺

说明书

本申请涉及半导体显示领域更具体地说，它涉及一种LED晶粒的巨量转移及巨量焊接工艺，包括如下步骤：步骤A：将单色光LED晶粒阵列排布在载体上，同时在PCB板的焊盘待焊接区域涂刷焊锡膏；步骤B：将载体上单色光LED晶粒与PCB板的焊盘待焊接区域精准对位，进行激光焊接，制得单色光显示板；步骤C：将单色光显示板上单色光LED晶粒进行RGB三色光喷涂，固化，最后干燥，制得RGB三色光显示板。本申请将单色光LED晶粒巨量地阵列排布在载体上，然后统一地转移并焊接至PCB板的焊盘上，再对单色光LED晶粒进行RGB三色光喷涂，实现了LED晶粒的巨量转移及巨量焊接的高效生产工艺。

技术领域

本申请涉及半导体显示领域更具体地说，它涉及一种LED晶粒的巨量转移及巨量焊接工艺。

背景技术

随着我国LED显示产业的发展和半导体的高速发展，在相同尺寸上实现更高的分辨率和更好的画质表现，是目前显示技术的发展趋势，在这种趋势下，将LED芯片微缩化、阵列化的MicroLED和MiniLED技术应运而生，成为目前显示技术的核心发展方案。

微缩化使得Micro LED具有更高的发光亮度、分辨率与色彩饱和度，以及更快的显示响应速度，适用于对亮度要求较高的AR产品、车用平视显示器投影应用、超大型显示广告牌等特殊显示应用产品。而MiniLED是LCD向Micro LED升级的过渡技术，Mini LED芯片尺寸介于Micro LED和小间距显示之间，在能耗、色域、对比度、HDR、柔性、寿命等方面都有较为出色的表现，工艺难度较MicroLED低。

而目前MicroLED和MiniLED的尺寸已朝百微米级以下发展，因而显示产品中所需转移的微米级LED芯片数量较大，因而，将巨量的微米级LED芯片正确且高效地移动到目标基板及PCB板上的巨量转移及巨量焊接技术应运而生。

但目前的巨量转移及巨量焊接方式，是将三种不同色光的LED晶粒分别进行转移及焊接，具体是：参见附图1，在PCB板2上的焊盘焊点涂刷上焊锡膏，将B色光LED晶粒3根据焊接位置及间距排列在载板1上，然后转移并焊接在PCB板2焊盘中需要焊接B色光LED晶粒3的焊点，并焊接成型；同理，将G色光LED晶粒4根据焊接位置及间距排列在载板1上，重复上述转移及焊接步骤将G色光LED晶粒4焊接在PCB板2焊盘上；同理，将R色光LED晶粒5根据焊接位置及间距排列在载板1上，重复上述转移及焊接步骤将R色光LED晶粒5焊接在PCB板2焊盘上。

而发明人认为目前这种将不同色光的LED晶粒分三次暂时排列在载板上、再分三次焊接在至PCB板上的方式，步骤复杂、流程较长、效率较低。

发明内容

为了解决目前分段多次地转移及焊接LED晶粒效率较低的问题，本申请提供一种LED晶粒的巨量转移及巨量焊接工艺，采用如下的技术方案：

一种LED晶粒的巨量转移及巨量焊接工艺，包括如下步骤：

步骤A：将单色光LED晶粒阵列排布在载体上，同时在PCB板的焊盘待焊接区域涂刷焊锡膏；

步骤B：将载体上单色光LED晶粒与PCB板的焊盘待焊接区域精准对位，进行激光焊接，制得单色光显示板；

步骤C：将单色光显示板上单色光LED晶粒进行RGB三色光喷涂，固化，最后干燥，制得RGB三色光显示板。

通过采用上述技术方案，将单色光LED晶粒巨量地阵列排布在载体上，然后统一地转移并焊接至PCB板的焊盘上，再对单色光LED晶粒进行RGB三色光喷涂，提高了LED晶粒的转移及焊接效率，实现了巨量转移及巨量焊接的高效生产工艺。

而传统将不同色光的LED晶粒依据色光分别转移及焊接至PCB板上的方式，是将一列同色光的LED晶粒逐颗逐颗地转移及焊接，存在以下操作难度：