[发明专利]锡膏调整装置及SMT自动加工系统在审
| 申请号： | 202210565724.5 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN115003147A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陈康 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供锡膏调整装置及SMT自动加工系统。本申请锡膏调整装置，包括针座、悬臂、加锡组件、减锡组件以及两组针头。悬臂的一端连接SPI设备，悬臂另一端与针座连接设置。两组针头设置在针座上，加锡组件和减锡组件设置在悬臂上。本申请在锡膏量不符合要求情况下，通过控制加锡组件或减锡组件来修正锡膏量，使锡膏量符合要求。实现锡膏量多或少的在线优化，无需清洗PCB板并重新印刷锡膏，也无需手工调整锡膏量。具有提高生产效率，节省成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 调整 装置 smt 自动 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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