[发明专利]锡膏调整装置及SMT自动加工系统

权利要求书

1.锡膏调整装置，其特征在于，包括针座、悬臂、加锡组件、减锡组件以及两组针头，所述悬臂的一端连接SPI设备，所述悬臂另一端与所述针座连接设置，所述两组针头设置在所述针座上，所述加锡组件和所述减锡组件设置在所述悬臂上。

2.根据权利要求1所述的锡膏调整装置，其特征在于，所述减锡组件包括气动吸气设备、气管、储锡罐和第一活塞，所述第一活塞设置在所述储锡罐内将所述储锡罐分为两个空间，第一空间设有吸气口连接第一气管的一端，所述第一气管的另一端连接第一组针头，第二空间设有排气口连接第二气管的一端，所述第二气管的另一端连接所述气动吸气设备。

3.根据权利要求1所述的锡膏调整装置，其特征在于，所述加锡组件包括气动吹气设备、气管、加锡罐和第二活塞，所述第二活塞设置在所述加锡罐内将所述加锡罐分为两个空间，第三空间设有吹气口连接第三气管的一端，所述第三气管的另一端连接气动吹气设备，第四空间设有加锡口连接第四气管的一端，所述第四空间内设有锡膏，所述第四气管的另一端连接第二组针头。

4.根据权利要求1所述的锡膏调整装置，其特征在于，所述加锡组件包括机械动力设备、连杆、气管、加锡罐和第二活塞，所述加锡罐内设有锡膏，所述加锡罐上设置所述第二活塞，所述第二活塞与所述连杆连接，所述连杆连接所述机械动力设备，所述加锡罐还设有加锡口，所述加锡口连接所述气管的一端，所述气管的另一端连接第二组针头。

5.根据权利要求1所述的锡膏调整装置，其特征在于，所述针头与所述针座之间设有力传感器。

6.根据权利要求3或4所述的锡膏调整装置，其特征在于，所述的加锡罐内设有限位件，所述第二活塞的活动受限于所述限位件。

7.根据权利要求6所述的锡膏调整装置，其特征在于，所述的限位件包括设置在加锡罐内侧壁上的两根筋条，所述活塞在所述筋条所围的范围内移动。

8.根据权利要求1所述的锡膏调整装置，其特征在于，每组针头有多个孔径的针头，且针头孔径的大小从0.1mm-2mm递增。

9.根据权利要求1所述的锡膏调整装置，其特征在于，所述的SPI设备还用于检测PCB板的共面度。

10.SMT自动加工系统，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的锡膏调整装置。