[发明专利]一种集成电路中可靠性分析的测试结构及测试方法在审
| 申请号： | 202210558694.5 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114755565A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 吴熊熊 | 申请（专利权）人： | 吴熊熊 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 161400 黑龙江省黑河市嫩*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路中可靠性分析的测试结构及测试方法，涉及半导体制造业中的可靠性技术领域，包括测试结构底座，所述测试结构底座的正面固定安装有控制元件，所述测试结构底座的上端固定安装有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定安装有伸缩柱。本发明通过主动轴、驱动电机、主齿轮、第一从齿轮、连接轴和第二从齿轮的设置，可以带动从动轴与第三从齿轮进行同时的转动，使得可以对测试支撑座的两端进行同时的移动，避免出现移动不同步，造成角度的偏差，从而造成对检测结果的影响，减少人工的推动，有效提高推动位置的准确，极大的降低检测的误差，另外自动化的推动，可以有效提高装置的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 可靠性分析 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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