[发明专利]一种集成电路中可靠性分析的测试结构及测试方法在审

专利信息
申请号: 202210558694.5 申请日: 2022-05-20
公开(公告)号: CN114755565A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 吴熊熊 申请(专利权)人: 吴熊熊
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 161400 黑龙江省黑河市嫩*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 可靠性分析 测试 结构 方法
【说明书】:

发明公开了一种集成电路中可靠性分析的测试结构及测试方法,涉及半导体制造业中的可靠性技术领域,包括测试结构底座,所述测试结构底座的正面固定安装有控制元件,所述测试结构底座的上端固定安装有支撑架,所述支撑架的上端固定安装有液压缸,所述液压缸的输出端固定安装有伸缩柱。本发明通过主动轴、驱动电机、主齿轮、第一从齿轮、连接轴和第二从齿轮的设置,可以带动从动轴与第三从齿轮进行同时的转动,使得可以对测试支撑座的两端进行同时的移动,避免出现移动不同步,造成角度的偏差,从而造成对检测结果的影响,减少人工的推动,有效提高推动位置的准确,极大的降低检测的误差,另外自动化的推动,可以有效提高装置的工作效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造业中的可靠性技术领域,具体涉及一种集成电路中可靠性分析的测试结构及测试方法。

背景技术

超大规模集成电路(Very Large Scale Integration,简称VLSI)中的可靠性问题受到焦耳热效应的影响。随着特征尺寸(Critical Dimension)缩小,使得高阻材料(Highresistance)的焦耳热效应更加明显。这是因为特征尺寸的缩小将导致高阻材料与其它器件之间的距离的减小,高阻材料通电后产生的热量传递给相邻的器件,从而使相邻的器件受热而失效,在电路板制作的过程中会对电路板进行检测。针对现有技术存在以下问题:

1、现有的一些集成电路中可靠性分析的测试结构在测试的过程中对于装置的夹持效果较差,且在检测的过程中不能够对电路板进行密封,容易在检测的过程中造成检测的影响;

2、现有的一些集成电路板在检测的过程中需要工作人员手动推动电路板到指定的位置,手动推动的位置不准确,容易造成检测的位置不准确。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:

一种集成电路中可靠性分析的测试结构,包括测试结构底座,所述测试结构底座的正面固定安装有控制元件,所述测试结构底座的上端固定安装有支撑架,所述支撑架的上端固定安装有液压缸,所述液压缸的输出端固定安装有伸缩柱,所述伸缩柱的下端固定安装有测试罩,所述测试罩的下端开设有凹槽,所述测试支撑座的上端固定安装有连接块,所述连接块的右端固定安装有弹簧元件,所述弹簧元件的右端固定安装有限位滑块,所述测试支撑座设置在测试结构底座的上端。

本发明技术方案的进一步改进在于:所述测试结构底座的上端开设有第一滑槽,所述第一滑槽的右端设置有第二滑槽,所述第一滑槽的内部活动连接有主动轴,所述第一滑槽的内部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定安装有主动轴。

本发明技术方案的进一步改进在于:所述第二滑槽的内部活动连接有从动轴,所述从动轴的外部固定安装有第三从齿轮。

本发明技术方案的进一步改进在于:所述主动轴的外部固定安装有主齿轮,所述主齿轮的外部啮合连接有第一从齿轮。

本发明技术方案的进一步改进在于:所述第一从齿轮的右端固定安装有连接轴,所述连接轴的右端固定安装有第二从齿轮,所述第二从齿轮的右端与第三从齿轮的上端啮合连接。

本发明技术方案的进一步改进在于:所述测试罩的内部固定安装有测试主板,凹槽的内部顶端固定安装有测试元件,所述测试元件的下端固定安装有测试杆。

本发明技术方案的进一步改进在于:所述测试支撑座的下端固定安装有固定块,且主动轴贯穿所述固定块的两端,所述第一滑槽的内部与固定块的外部相适配,测试支撑座的外部小于凹槽的内部,所述测试罩的材料设置为亚克力板。

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