[发明专利]一种晶片自扶正固晶平台在审
| 申请号： | 202210558440.3 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115066170A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 胡国俊;奚衍东 | 申请（专利权）人： | 翼龙半导体设备（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 刘若兰 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片自扶正固晶平台，包括工作台以及位于工作台上的键合臂和点胶臂，键合臂底部设置用于吸附晶片的负压通道，负压通道的外部设置与负压贴合板同圆心的扶正环，所述扶正环上设置用于晶片扶正的扶正油缸，所述扶正油缸的接触头设置用于胶液吸附的负压吸嘴，本发明中的晶片自扶正固晶平台可完成PCB板的点胶和晶片的键合，结构简单，功能实用，键合臂的扶正油缸可在芯片不在吸附中心位置时进行位置矫正，有利于键合时晶片的准确定位，同时扶正油缸还可对晶片边部对于的胶液进行吸取，负压通道和扶正油缸的吸附端连接同一个负压源，结构紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 扶正 平台 | ||
【主权项】：
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