[发明专利]一种晶片自扶正固晶平台

说明书

本发明公开了一种晶片自扶正固晶平台，包括工作台以及位于工作台上的键合臂和点胶臂，键合臂底部设置用于吸附晶片的负压通道，负压通道的外部设置与负压贴合板同圆心的扶正环，所述扶正环上设置用于晶片扶正的扶正油缸，所述扶正油缸的接触头设置用于胶液吸附的负压吸嘴，本发明中的晶片自扶正固晶平台可完成PCB板的点胶和晶片的键合，结构简单，功能实用，键合臂的扶正油缸可在芯片不在吸附中心位置时进行位置矫正，有利于键合时晶片的准确定位，同时扶正油缸还可对晶片边部对于的胶液进行吸取，负压通道和扶正油缸的吸附端连接同一个负压源，结构紧凑。

技术领域

本发明涉及固晶加工设备技术领域，尤其涉及一种晶片自扶正固晶平台。

背景技术

LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB板(印刷线路板)上，实现LED晶片的自动健合。由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，其端部的负压吸嘴进行晶片吸附拾取，取得晶片后，键合臂再从原点位置运动到键合位置，使晶片下压至键合PCB板的点胶位置。

在上述过程中，由于键合臂端部的负压吸嘴与晶片的形状不同，吸附于负压吸嘴芯片不能正好位于吸嘴的中心位置，导致由键合臂带动的芯片不能准确地与PCB板的点胶结合；同时晶片与PCB板键合过程中，由于多余胶液的存在，胶液会从晶片边部溢出，影响PCB板的整洁和其他元件。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有固晶过程中键合臂晶片吸附位置不准确以及晶片键合胶液外溢的问题，而提出的一种晶片自扶正固晶平台。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种晶片自扶正固晶平台，包括工作台以及位于工作台上的键合臂、点胶臂、晶片台和PCB板放置台和负压胶箱。所述键合臂和点胶臂固定设置于移动座上，所述移动座与工作台活动连接。晶片台用于放置晶片，PCB板放置台用于放置PCB板，点胶臂用于给PCB板放置台上的PCB板进行点胶，键合臂用于在晶片台上吸拾晶片，并带动晶片位于PCB板放置台上的键合位置，完成晶片的键合。

优选的，所述工作台的上方设置横向滑台，所述横向滑台与移动座滑动连接，所述横向滑台通过竖直气缸与工作台在竖直方向滑动连接，所述竖直气缸通过纵向气缸与工作台在纵向滑动连接。移动座可带动键合臂和点胶臂在工作台的上方空间进行自由移动。

进一步的，所述键合臂底部设置用于吸附晶片的负压通道，负压通道与负压源连通。键合臂工的底部设置圆形的负压贴合板，所述负压贴合板位于键合臂工内部负压通道的进气端部，当键合臂工靠近晶片，晶片可被吸附于负压贴合板上。

进一步的，所述负压贴合板包括外贴合环和内贴合块，所述负压通道内部设置用于推动内贴合块的分离气缸。当晶片被带到PCB板目标位置上方，分离气缸可往下推动内贴合块，使得内贴合块离开外贴合环并推动晶片压向PCB板目标位置，完成晶片的键合。

进一步的，负压贴合板外部设置与负压贴合板同圆心的扶正环，所述扶正环上均匀环布有用于晶片扶正的扶正油缸，所述扶正伸缩杆的一端与扶正环活动连接，扶正油缸的另一端设置用于晶片扶正的接触头，所述接触头设置用于胶液吸附的负压吸嘴。

优选的，所述扶正油缸端部的旋转套筒固定套接于扶正环上的扶正轴下端，所述扶正轴的上端固定连接摇杆，摇杆设置驱动扶正轴旋转的扶正电机。

进一步的，所述摇杆通过销轴与扶正环旋转连接，摇杆的顶部滑动铰接摇动油缸的工作端，摇动油缸固定连接所述扶正环，所述摇动油缸的轴线与扶正环的轴线垂直设置。

扶正油缸处于扶正状态时，摇杆的轴线与扶正环的轴线平行。接触头对胶液进行吸附时，摇动油缸可推动摇杆，使得扶正轴和扶正油缸相对负压贴合板转动。