[发明专利]一种新型LED芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210558305.9 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114937729A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陶燕兵;盛刚;刘跃斌;陶韵 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/44;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁燕华 |
| 地址： | 213164 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种新型LED芯片封装结构及其制备方法，包括基板、围坝、LED芯片、扩散粉胶层、荧光粉胶层、白色硅胶层和透明硅胶层，围坝围绕基板外周成型设置，形成封装腔体，基板上一体成型有一凸起台阶，LED芯片安装在凸起台阶上，LED芯片通过导线分别与基板的正极和负极导电连接，基板和LED芯片上表面覆盖有扩散粉胶层，扩散粉胶层上表面覆盖有荧光粉胶层，白色硅胶层填充在封装腔体内，且与LED芯片上方的荧光粉胶层齐平，透明硅胶层填充在封装腔体内，且与围坝顶面齐平。本发明解决了荧光粉分布不均匀，LED芯片发光不均匀，封装体结构缺陷等问题，满足人们对发光二极管的高一致性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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