[发明专利]一种半导体发光单元和半导体发光器件在审

专利信息
申请号: 202210543209.7 申请日: 2022-05-18
公开(公告)号: CN114899295A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 黄伟;曹宇星;汪洋;李向阳;周威云 申请(专利权)人: 瑞识科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供一种半导体发光单元和半导体发光器件,该半导体发光单元包括:基板,设置于所述基板上的半导体芯片,覆盖所述半导体芯片的发光面的第一透镜。所述第一透镜具有一出光面,所述第一透镜的出光面的外边缘为椭圆形,所述椭圆具有短轴和长轴。所述第一透镜的出光面的中心点D0和半导体芯片的中心点的连线垂直于半导体芯片所在平面,即所述中心点D0位于基准光轴上。所述第一透镜的出光面上具有D1、D2两个点,所述D1、D2分别为位于短轴、长轴方向上与出光面的中心点D0距离均为L的点。光线从半导体芯片发射,经过出光面上的D1、D2后扩散角度分别为θ1、θ2,且θ2>θ1
搜索关键词: 一种 半导体 发光 单元 器件
【主权项】:
暂无信息
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