[发明专利]一种四阱双向的可控硅结构的快充静电浪涌防护电路有效
| 申请号: | 202210542805.3 | 申请日: | 2022-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN114664816B | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
| 发明(设计)人: | 张伟;刘俊杰 | 申请(专利权)人: | 芯峰科技(广州)有限公司;芯峰科技(嘉兴)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 潘镜如 |
| 地址: | 511466 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种四阱双向的可控硅结构的快充静电浪涌防护电路,第一深层N阱设置在P型衬底的上方,第一深层N阱的右侧边缘与P型衬底的右侧边缘连接,第一深层N阱的左侧边缘与P型衬底的左侧边缘保留距离;第一N阱、第一P阱、第二N阱、第二P阱依次连接;第一N+注入区、第一P+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区、第三P+注入区、第三N+注入区互不连接且保留距离。本发明通过四阱分布、深层N阱以及特殊的结构设计形成高压触发开启的可控硅结构,实现电路在24V和12V快充环境下具有占用芯片面积小,触发电压可调,抗闩锁能力强以及低寄生电容的优良抗静电放电/抗浪涌防护特性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 双向 可控硅 结构 静电 浪涌 防护 电路 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





