[发明专利]一种四阱双向的可控硅结构的快充静电浪涌防护电路有效
| 申请号: | 202210542805.3 | 申请日: | 2022-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN114664816B | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
| 发明(设计)人: | 张伟;刘俊杰 | 申请(专利权)人: | 芯峰科技(广州)有限公司;芯峰科技(嘉兴)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 潘镜如 |
| 地址: | 511466 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 双向 可控硅 结构 静电 浪涌 防护 电路 | ||
1.一种四阱双向的可控硅结构的快充静电浪涌防护电路,包括纵向依次排布的衬底层、阱区层、注入层,其特征在于:所述衬底层包括P型衬底(101)、第一深层N阱(102);所述阱区层包括横向依次排布的第一N阱(103)、第一P阱(104)、第二N阱(105)、第二P阱(106);所述注入层包括横向依次排布的第一N+注入区(107)、第一P+注入区(108)、第二P+注入区(109)、第二N+注入区(110)、第三P+注入区(111)、第三N+注入区(112);
所述第一深层N阱(102)设置在P型衬底(101)的上方,且第一深层N阱(102)的上表面与P型衬底(101)的上表面齐平;所述第一深层N阱(102)的右侧边缘与P型衬底(101)的右侧边缘连接,第一深层N阱(102)的左侧边缘与P型衬底(101)的左侧边缘保留距离;
所述第一N阱(103)、第一P阱(104)、第二N阱(105)、第二P阱(106)依次连接;
所述第一N+注入区(107)、第一P+注入区(108)、第二P+注入区(109)、第二N+注入区(110)、第三P+注入区(111)、第三N+注入区(112)互不连接且保留距离;
所述第一N阱(103)设置在P型衬底(101)上方,且第一N阱(103)的左侧边缘与P型衬底(101)的左侧边缘连接;所述第一P阱(104)横跨设置在P型衬底(101)和第一深层N阱(102)上方,且第一P阱(104)的左侧边缘与第一N阱(103)的右侧边缘连接;所述第二N阱(105)设置在第一深层N阱(102)上方,且第二N阱(105)的左侧边缘与第一P阱(104)的右侧边缘连接;所述第二P阱(106)设置在第一深层N阱(102)上方,且第二P阱(106)的左侧边缘与第二N阱(105)的右侧边缘连接,第二P阱(106)的右侧边缘与第一深层N阱(102)的右侧边缘连接;
所述第一N阱(103)的上方从左往右依次设置了第一N+注入区(107)、第一P+注入区(108)、第二P+注入区(109),且第二P+注入区(109)横跨设置在第一N阱(103)和第一P阱(104)上方;所述第一N+注入区(107)的左侧边缘与第一N阱(103)的左侧边缘保留距离,第一N+注入区(107)的右侧边缘与第一P+注入区(108)的左侧边缘保留距离,第一P+注入区(108)的右侧边缘与第二P+注入区(109)的左侧边缘保留距离;
所述第二N阱(105)的上方设置了第二N+注入区(110),且第二N+注入区(110)横跨设置在第一P阱(104)、第二N阱(105)、第二P阱(106)上方;所述第二N+注入区(110)的左侧边缘与第二P+注入区(109)的右侧边缘保留距离;
所述第二P阱(106)的上方从左往右依次设置了第三P+注入区(111)、第三N+注入区(112);所述第三P+注入区(111)的左侧边缘与第二N+注入区(110)的右侧边缘保留距离,第三P+注入区(111)的右侧边缘与第三N+注入区(112)的左侧边缘保留距离,第三N+注入区(112)的右侧边缘与第二P阱(106)的右侧边缘保留距离;
还包括第一金属(201)、第二金属(202);所述第一金属(201)分别与第一N+注入区(107)、第一P+注入区(108)连接,且从第一金属(201)引出一电极作为第一应力端;所述第二金属(202)分别与第三P+注入区(111)、第三N+注入区(112)连接,且从第二金属(202)引出一电极作为第二应力端。
2.根据权利要求1所述的一种四阱双向的可控硅结构的快充静电浪涌防护电路,其特征在于:还包括第三N阱(113);
所述第一N阱(103)设置在P型衬底(101)上方,且第一N阱(103)的左侧边缘与P型衬底(101)的左侧边缘连接;所述第一P阱(104)横跨设置在P型衬底(101)和第一深层N阱(102)上方,且第一P阱(104)的左侧边缘与第一N阱(103)的右侧边缘连接;所述第二N阱(105)设置在第一深层N阱(102)上方,且第二N阱(105)的左侧边缘与第一P阱(104)的右侧边缘连接;所述第二P阱(106)设置在第一深层N阱(102)上方,且第二P阱(106)的左侧边缘与第二N阱(105)的右侧边缘连接;所述第三N阱(113)设置在第一深层N阱(102)上方,且第三N阱(113)的左侧边缘与第二P阱(106)的右侧边缘连接,第三N阱(113)的右侧边缘与第一深层N阱(102)的右侧边缘连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯峰科技(广州)有限公司;芯峰科技(嘉兴)有限公司,未经芯峰科技(广州)有限公司;芯峰科技(嘉兴)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210542805.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便携式高功率光纤激光器
- 下一篇:在线分析仪表自检测控制方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





