[发明专利]一种埋铜线路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202210539669.2 申请日: 2022-05-18
公开(公告)号: CN114867232A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 邱小华 申请(专利权)人: 广东依顿电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 代理人: 钟作亮;何卓南
地址: 528400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种埋铜线路板的制作方法,包括以下步骤:蚀刻:在一铜板上进行区域划分,在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区,对铜板上除埋铜块区以外的区域进行蚀刻,得到与埋铜块区对应的若干个凸铜以及与若干个凸铜相连的铜底板;开槽:在中间介质层上开出与若干个凸铜位置对应的第一开槽;压合:将单面铜箔、中间介质层和蚀刻后的铜板依次压合在一起,使若干个凸铜嵌入第一开槽的位置上;再蚀刻:分别对单面铜箔和铜底板进行蚀刻,使单面铜箔和铜底板完全去除掉,以得到埋铜线路板。本发明提供的一种埋铜线路板的制作方法,能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时,保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。
搜索关键词: 一种 铜线 制作方法
【主权项】:
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