[发明专利]一种埋铜线路板的制作方法

说明书

本发明提供一种埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：蚀刻：在一铜板上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区，对铜板上除埋铜块区以外的区域进行蚀刻，得到与埋铜块区对应的若干个凸铜以及与若干个凸铜相连的铜底板；开槽：在中间介质层上开出与若干个凸铜位置对应的第一开槽；压合：将单面铜箔、中间介质层和蚀刻后的铜板依次压合在一起，使若干个凸铜嵌入第一开槽的位置上；再蚀刻：分别对单面铜箔和铜底板进行蚀刻，使单面铜箔和铜底板完全去除掉，以得到埋铜线路板。本发明提供的一种埋铜线路板的制作方法，能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时，保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种埋铜线路板的制作方法。

背景技术

目前，对于10*10mm以下尺寸的铜块埋入，现有技术大多是采用人工放置的方式，即人工将铜块埋入在预先蚀刻好的铜块槽内，然后压合。

但在实践中发现，现有的埋铜线路板的制作方法大多存在着以下问题：

1、人工放置铜块的操作慢，特别是当线路板内需要放置几十甚至几百个铜块时耗费大量人力和时间，极大的影响了埋铜线路板制作的工作效率；2、无法有效预防漏放的风险；3、铜块在放入铜块槽后进行其他动作，如叠板或板件转移过程中容易出现漏出或移位风险；4、如同一块线路板上拥有不同形状、不同大小埋入铜块时，人工操作则会更容易出错。

因此，需要提供一种埋铜线路板的制作方法以解决上述技术问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种埋铜线路板的制作方法，能够一次性埋入多个不同形状、不同尺寸铜块的同时，保证铜块埋入位置准确且无其他漏放、掉落风险。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：

蚀刻：在一铜板1上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区11，对所述铜板1上除所述埋铜块区11以外的区域进行蚀刻，以得到与所述埋铜块区11对应的若干个凸铜12以及与若干个所述凸铜12相连的铜底板13；

开槽：一中间介质层2，在所述中间介质层2上开出与若干个所述凸铜12位置对应的第一开槽21；

压合：一单面铜箔3，将所述单面铜箔3、所述中间介质层2和蚀刻后的所述铜板1依次压合在一起，使若干个所述凸铜12嵌入所述第一开槽21的位置上；

再蚀刻：分别对所述单面铜箔3和所述铜底板13进行蚀刻，使所述单面铜箔3和所述铜底板13完全去除掉，以得到埋铜线路板。

优选，所述制作方法还包括：

再开槽：一芯板4，在所述芯板4上捞出与若干个所述第一开槽21位置对应的第二开槽41；

所述中间介质层2包含有二层；

再压合：将所述芯板4压合在所述中间介质层2之间，使若干个所述凸铜12嵌入所述第一开槽21和所述第二开槽41的位置上。

优选，所述制作方法还包括：

所述铜板1的上、下表面分别为A面和B面；

标记：采用曝光显影的方式在所述铜板1的A面上形成所述埋铜块区11。

优选，所述铜板1的B面覆盖有一层干膜5。

优选，所述制作方法还包括：

测量：采用深度规或三坐标测量机对所述凸铜12进行测量，若测量出的所述凸铜12的实际尺寸为预设埋铜块的尺寸，在所述中间介质层2上开出所述第一开槽21。

优选，所述铜底板13厚度至少为0.5mm。