[发明专利]一种埋铜线路板的制作方法

权利要求书

1.一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

蚀刻：在一铜板(1)上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区(11)，对所述铜板(1)上除所述埋铜块区(11)以外的区域进行蚀刻，以得到与所述埋铜块区(11)对应的若干个凸铜(12)以及与若干个所述凸铜(12)相连的铜底板(13)；

开槽：一中间介质层(2)，在所述中间介质层(2)上开出与若干个所述凸铜(12)位置对应的第一开槽(21)；

压合：一单面铜箔(3)，将所述单面铜箔(3)、所述中间介质层(2)和蚀刻后的所述铜板(1)依次压合在一起，使若干个所述凸铜(12)嵌入所述第一开槽(21)的位置上；

再蚀刻：分别对所述单面铜箔(3)和所述铜底板(13)进行蚀刻，使所述单面铜箔(3)和所述铜底板(13)完全去除掉，以得到埋铜线路板。

2.根据权利要求1所述的一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

再开槽：一芯板(4)，在所述芯板(4)上捞出与若干个所述第一开槽(21)位置对应的第二开槽(41)；

所述中间介质层(2)包含有二层；

再压合：将所述芯板(4)压合在所述中间介质层(2)之间，使若干个所述凸铜(12)嵌入所述第一开槽(21)和所述第二开槽(41)的位置上。

3.根据权利要求1所述的一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述铜板(1)的上、下表面分别为A面和B面；

标记：采用曝光显影的方式在所述铜板(1)的A面上形成所述埋铜块区(11)。

4.根据权利要求3所述的一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于：所述铜板(1)的B面覆盖有一层干膜(5)。

5.根据权利要求1～4任一项所述的一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

测量：采用深度规或三坐标测量机对所述凸铜(12)进行测量，若测量出的所述凸铜(12)的实际尺寸为预设埋铜块的尺寸，在所述中间介质层(2)上开出所述第一开槽(21)。

6.根据权利要求1所述的一种埋铜线路板的制作方法，其特征在于：所述铜底板(13)厚度至少为0.5mm。