[发明专利]电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置在审
| 申请号： | 202210529422.2 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN115052422A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 唐耀;陈苑明;王锋;高亚丽;何为;周国云;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 阻抗 补偿 模型 建立 方法 装置 | ||
【主权项】：
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