[发明专利]电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置

权利要求书

1.一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法，其特征在于，包括：

获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；

获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；

计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值用于作为对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值；

将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述面铜厚度作为变量，将所述阻抗线的高度作为响应量，建立所述电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型。

3.一种电路板阻抗线的补偿方法，其特征在于，包括：

获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；

获取所述电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度；

将所述面铜厚度、所述阻抗线的目标宽度、所述阻抗线之间的目标距离及所述阻抗线的目标高度输入补偿模型，输出所述电路板阻抗线的补偿值；

根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述电路板表面阻抗线的目标高度，包括：

将所述面铜厚度输入电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型，输出所述电路板表面阻抗线的目标高度。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理，包括：

根据所述补偿值调整所述电路板在曝光工序中所用到的曝光图形尺寸。

6.一种电路板阻抗线补偿模型的建立装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；

所述获取模块，还用于获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；

计算模块，用于计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值为补偿值；

模型建立模块，用于将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。

7.一种电路板阻抗线的补偿装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；

所述获取模块，还用于获取所述电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度；

计算模块，用于将所述面铜厚度、所述阻抗线的目标宽度、所述阻抗线之间的目标距离及所述阻抗线的目标高度输入补偿模型，计算所述电路板阻抗线的补偿值；

处理模块，用于根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。

8.一种电路板阻抗线的补偿设备，其特征在于，包括：至少一个处理器、存储器；

所述存储器存储计算机执行指令；

所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述电路板阻抗线的补偿设备执行权利要求3-5任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求3至5任一项所述的方法。

10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求3至5中任一项所述的方法。