[发明专利]电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置

说明书

本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。

技术领域

本申请涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是在绝缘基材上，按照预定设计制成印制线路、印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。电路板电镀后的表面铜厚大小将直接影响刻蚀后表面阻抗线的宽度。

电路板刻蚀后，不同铜厚位置的阻抗线会出现宽度不一致的情况，若阻抗线的宽度超过目标宽度所允许的误差范围，需要对阻抗线的宽度进行补偿。现有技术中，在对电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度进行补偿时，是根据首次电路板的制作结果，结合工艺人员经验，重新刻蚀首板，直至刻蚀后电路板阻抗线的宽度满足要求，后续电路板的生产制造按照首板进行。

但是，现有技术造成电路板的生产制造效率低下，试错成本较高。

发明内容

本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置，用以解决现有技术中电路板的生产制造效率低下，试错成本较高的问题。

第一方面，本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法，包括：

获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；

获取所述电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度；

计算所述电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，所述差值用于作为对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值；

将所述面铜厚度、所述阻抗线的宽度、所述阻抗线之间的距离及所述阻抗线的高度作为变量，将所述补偿值作为响应量，建立所述电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。

可选的，还包括：

将所述面铜厚度作为变量，将所述阻抗线的高度作为响应量，建立所述电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型。

第二方面，本申请提供一种电路板阻抗线的补偿方法，包括：

获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度；

获取所述电路板表面阻抗线的目标宽度、阻抗线之间的目标距离及阻抗线的目标高度；

将所述面铜厚度、所述阻抗线的目标宽度、所述阻抗线之间的目标距离及所述阻抗线的目标高度输入补偿模型，输出所述电路板阻抗线的补偿值；

根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。

可选的，所述获取所述电路板表面阻抗线的目标高度，包括：

将所述面铜厚度输入电路板阻抗线的高度与面铜厚度之间的线性回归模型，输出所述电路板表面阻抗线的目标高度。

可选的，所述根据所述补偿值对所述电路板阻抗线的宽度进行补偿处理，包括：

根据所述补偿值调整所述电路板在曝光工序中所用到的曝光图形尺寸。

第三方面，本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立装置，包括：