[发明专利]一种晶粒剥离装置有效
| 申请号： | 202210528192.8 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114628303B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 周建余;冯艾诚;李健儿;冯永;胡仲波;敬春云 | 申请（专利权）人： | 四川上特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 629201 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种晶粒剥离装置，属于工业自动化及芯片加工技术领域，其包括转动顶升机构，转动顶升机构的正上方设有剥离机构，剥离机构上设有定位机构，转动顶升机构上设有多个放置盘。转动顶升机构上具有一个转动盘。剥离机构上具有一个矩形板，矩形板位于转动盘的正上方，矩形板上开设有圆孔，矩形板上侧安装有剥离气缸，剥离气缸的活动端设有剥离弧板，圆孔位于剥离弧板的运动轨迹上，矩形板上设有出料构件，出料构件的出料端上设有收渣构件。本发明通过转动顶升机构、放置盘、剥离机构及定位机构当晶圆完成劈裂后方便自动且高效地完成对晶粒的剥离操作，降低了操作过程中操作人员的参与程度，提高了晶粒剥离时的自动化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 剥离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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