[发明专利]一种晶粒剥离装置

说明书

一种晶粒剥离装置，属于工业自动化及芯片加工技术领域，其包括转动顶升机构，转动顶升机构的正上方设有剥离机构，剥离机构上设有定位机构，转动顶升机构上设有多个放置盘。转动顶升机构上具有一个转动盘。剥离机构上具有一个矩形板，矩形板位于转动盘的正上方，矩形板上开设有圆孔，矩形板上侧安装有剥离气缸，剥离气缸的活动端设有剥离弧板，圆孔位于剥离弧板的运动轨迹上，矩形板上设有出料构件，出料构件的出料端上设有收渣构件。本发明通过转动顶升机构、放置盘、剥离机构及定位机构当晶圆完成劈裂后方便自动且高效地完成对晶粒的剥离操作，降低了操作过程中操作人员的参与程度，提高了晶粒剥离时的自动化程度。

技术领域

本发明涉及工业自动化及芯片加工技术领域，尤其涉及一种晶粒剥离装置。

背景技术

晶圆常用于集成电路的加工制造，其在加工时常通过晶圆棒成形、晶圆盘分切、晶圆盘打磨、晶圆盘纵横分切、晶粒上电路的加工、晶圆劈裂使晶粒分离、晶粒的剥离等操作，最终形成制造集成电路的晶粒及芯片。

其中，当在进行晶圆的劈裂以使晶粒分离时，为了避免在劈裂时损坏晶粒上的电路或者涂层，同时避免在劈裂时发生晶粒四散迸溅的现象，常在晶圆的两侧附着一层蓝膜，而为了提高蓝膜的连接效果，会在晶圆背面的蓝膜附着侧涂覆一层胶水。而当晶粒分离后，操作人员先将未粘贴的蓝膜从晶圆上揭掉，而后操作人员将晶圆放置在温度为50多度的水中，通过热水使得胶水降低对晶圆的粘连程度，而后操作人员通过搓动的方式将晶粒从蓝膜上剥离掉。这种剥离方式首先需要操作人员进行晶圆的热水浸泡，虽然在浸泡时操作人员通过隔热手套进行防护，但是长时间的操作还是会对操作人员的身体造成危害，并且当晶粒剥离后还需要对晶粒进行干燥，从而增加了晶粒加工的工序；其次，由于采用手搓的方式进行晶粒剥离，因此效率较低，同时在搓动的过程中容易对晶粒造成损伤，因此降低了晶粒的质量；最后，这种晶粒剥离方式剥离后的晶粒之间掺杂着晶圆碎屑。

发明内容

本发明提供了一种晶粒圆剥离装置，以解决上述现有技术的不足，能够自动且高效地完成对晶粒的剥离操作，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种晶粒剥离装置，包括转动顶升机构，转动顶升机构的正上方设有剥离机构，剥离机构上设有定位机构，转动顶升机构上设有多个放置盘。转动顶升机构上具有一个转动盘。剥离机构上具有一个矩形板，矩形板位于转动盘的正上方，矩形板上开设有圆孔，矩形板上侧安装有剥离气缸，剥离气缸的活动端设有剥离弧板，圆孔位于剥离弧板的运动轨迹上，矩形板上设有出料构件，出料构件的出料端上设有收渣构件。定位机构的数量为多个，且均设于圆孔处，并用于劈裂后晶圆盘与蓝膜分离时对放置盘的定位。放置盘放置于转动盘上，并用于劈裂后晶圆盘的固定及加热。转动顶升机构通过转动盘的转动，以调节放置盘的位置，并通过顶升的方式使得放置盘向上运动。剥离机构通过剥离弧板的运动对位于圆孔处的劈裂后的晶圆盘与蓝膜进行分离。

上述技术方案的优点在于：

本发明通过转动顶升机构、放置盘、剥离机构及定位机构的设置，在当晶圆完成劈裂后方便自动且高效地完成对晶粒的剥离操作，降低了操作过程中操作人员的参与程度，提高了晶粒剥离时的自动化程度。其中，可分离设置的多个放置盘通过对位于晶圆背侧蓝膜的负压吸取固定进而方便进行晶圆的固定，同时还能对蓝膜进行加热，从而降低胶水的粘性，进而方便进行晶粒的剥离操作，同时这种加热方式为干加热，因此减少了晶粒剥离后的工序。转动顶升机构作为放置盘的中转部件，能够带动放置盘进行转动，并且当放置盘转动至指定位置时，通过顶升的方式将晶圆顶至剥离机构处，从而实现了晶粒剥离时的自动化转移。剥离机构通过推动的方式将蓝膜上的晶粒剥离掉，并且还方便进行晶粒的出料及碎屑等的收集。定位机构方便进行放置盘的定位，从而确保剥离操作时放置盘的稳定性，进而提高了剥离效果和剥离时的安全性，具有较强的实用性。

附图说明

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。