[发明专利]一种印刷电路板的高精度焊接工艺在审
| 申请号： | 202210515074.3 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN114828443A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡留根 | 申请（专利权）人： | 南通安川智能机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品加工技术领域，特别是涉及一种印刷电路板的高精度焊接工艺。包括预焊锡过程：对多块印刷电路板一面做印锡、贴片、回流焊接的同时，对另外多块印刷电路板背面的需锡器件引脚对应的印刷电路板焊接端上预留焊锡，焊接温度为180‑280度；对印刷电路板进行上料，把印刷电路板放置在横槽内，印刷电路板被规整相对应的放置在横槽内，利用抓手机构把印刷电路板放置在输料装置上的固定底板上，固定底板上的可自锁装置把印刷电路板定位固定在其内，输料装置把等距间隔的固定底板向前输送。采用本焊接工艺后，操作时间缩短一半，使生产效率得到提高，在保持生产线的操作节拍不变的情况下，减少操作工人，节约了劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 高精度 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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