[发明专利]一种印刷电路板的高精度焊接工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板的高精度焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：包括预焊锡过程：对多块印刷电路板一面做印锡、贴片、回流焊接的同时，对另外多块印刷电路板背面的需锡器件引脚对应的印刷电路板焊接端上预留焊锡，焊接温度为180-280度；

步骤1：对印刷电路板进行上料，把印刷电路板放置在横槽内，印刷电路板被规整相对应的放置在横槽内，利用抓手机构把印刷电路板放置在输料装置上的固定底板上，固定底板上的可自锁装置把印刷电路板定位固定在其内，输料装置把等距间隔的固定底板向前输送；

步骤2：对印刷电路板进行干燥操作，固定底板在输料装置上向前移动的过程中会经过烘干装置，烘干装置对印刷电路板进行烘干干燥操作，烘干完成后，烘干装置上的冷却机构对印刷电路板进行冷却，防止印刷电路板温度过高对焊接造成影响；

步骤3：对印刷电路板进行焊接操作，固定底板在输料装置的作用下，被移动到焊接机构的正下方，固定底板上的可自锁装置打开，焊接机构上的抓取机构把固定底板上的印刷电路板抓起送入到其内的入料吸取台内，焊接机构上的自动焊接机对印刷电路板进行焊接操作；

步骤4：对焊接完成的印刷电路板进行质检，利用焊接机构上的抓取机构把焊接完成的印刷电路板抓取移动到检测装置内，检测装置对焊接完成的印刷电路板进行检查，通过检测装置内的印刷电路板上各模块的运行情况，对焊接完成的印刷电路板的好坏进行判断；

步骤5：对印刷电路板进行分类收纳，再利用焊接机构上的抓取机构把焊接完成的印刷电路板从检测装置内抓出，然后把合格的焊接完成的印刷电路板放入到成品箱内，把不合格的焊接操作完成的印刷电路板放入到次品箱内，最后对次品的焊接完成的印刷电路板进行返工。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的高精度焊接工艺，其特征在于：所述步骤1中的抓手机构包括机架、机械悬臂、吸盘、导管，所述机械悬臂的一端固定在所述机架上，所述吸盘固定在所述机械悬臂的另一端上，所述真空发生器固定在所述机架上，所述导管设置在所述真空发生器和所述吸盘之间。

3.根据权利要求1所述的一种全自动印刷电路板焊接的方法，其特征在于：所述步骤1中的固定底板由制取本体和锁定机构组成，所述锁定机构固定在所述制取本体上。

4.根据权利要求2所述的一种印刷电路板的高精度焊接工艺，其特征在于：所述步骤1中的输料装置包括立板、输送辊、驱动装置和输送皮带，所述立板固定在所述机架上，所述输送辊的辊轴转动设置在所述立板的外壁上，所述驱动装置固定在所述立板的外壁上，所述驱动装置的输出轴和所述输送辊的辊轴固定在一起，所述输送辊设置有两个，两个所述输送辊通过所述输送皮带传动连接在一起，所述固定底板相间隔等距的固定在所述输送皮带上。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的高精度焊接工艺，其特征在于：在所述预处理过程中，将载体加热直至达到预热温度；在所述预处理过程中，通过红外热辐射和/或热风对所述载体进行加热。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的高精度焊接工艺，其特征在于：在所述预处理过程中，通过电加热工具将所述载体加热至焊接温度。