[发明专利]一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质有效
| 申请号： | 202210504726.3 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114613705B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 孙健;刘昊;关飞飞;张麒;戴小琪 | 申请（专利权）人： | 深圳市众望丽华微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人： | 耿鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质，属于半导体加工控制技术领域，本发明通过获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从加工图纸参数中提取特征参数值；基于特征参数值建立加工图纸模型图，根据预处理后的图像信息建立实时加工模型图；将加工图纸模型以及实时加工模型图导入虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，基于评估模型图得到控制信号指令。通过该方法能够有效地对半导体元器件在加工中的产生的裂纹以及内部存在的缺陷进行评估，并对评估结果进行加工过程是否继续进行或者调整其中的加工参数，避免了半导体出现了裂纹以及毛坯材料本身存在的缺陷继续加工的情形出现，有效地降低了半导体在加工过程中的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 加工 控制 方法 系统 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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