[发明专利]一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质

权利要求书

1.一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从所述加工图纸参数中提取特征参数值；

基于所述特征参数值建立加工图纸模型图，并获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型；

若所述加工图像中存在预设图像类型，则对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图；

建立虚拟空间，并将所述加工图纸模型以及实时加工模型图导入所述虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，并基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端；

基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端，具体包括以下步骤：

基于所述评估模型图得到预设图像类型形成的模型图，并获取所述预设图像类型形成的模型图所在位置的加工要素模型图；

获取所述加工要素模型图的极限坐标位置点以及所述预设图像类型形成的模型图的极限坐标位置点；

计算所述加工要素模型图的极限坐标位置点以及所述预设图像类型形成的模型图的极限坐标位置点的差值；

判断所述差值是否大于预设差值阈值，若所述差值大于预设差值阈值，则输出停止加工控制指令，并将所述停止加工控制指令传输至加工控制终端；

若所述差值不大于预设差值阈值，则从大数据网络中获取当前预设图像类型的加工参数范围，建立数据库，并将所述加工参数导入所述数据库中，得到加工参数数据库；

获取当前图像的类型，并将所述图像类型导入所述加工参数数据库中，得到预设的加工参数范围；

获取实时的加工参数值，并判断所述加工参数值是否在所述预设的加工参数范围之内；

若加工参数值在所述预设的加工参数范围之内，则传输继续加工控制指令至加工控制终端，若加工参数值不在所述预设的加工参数范围之内，则选取所述预设的加工参数范围的最大加工参数作为加工参数，并传输调整加工参数控制指令至加工控制终端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型，具体包括以下步骤：

建立图像识别模型，并将预选训练好的预设图像信息导入所述图像识别模型中训练，得到训练后的图像识别模型；

获取实时的加工图像信息，并将所述实时加工的加工图像导入所述训练后的图像识别模型中进行识别，得到识别结果；

判断所述识别结果是否存在预设图像类型，所述预设图像类型包括裂纹图像类型以及缺陷图像类型。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图，具体包括以下步骤：

对所述加工图像信息进行去噪以及图像增强处理，并提取所述图像信息的信息特征点，通过特征点匹配获取稀疏特征点；

获取所述稀疏特征点的坐标信息，并基于所述稀疏特征点的坐标信息生成当前加工预设位置区域的稀疏三维点云数据；

根据所述稀疏三维点云数据进行稠密提取得到密集三维点云数据；

基于所述密集三维点云数据建立曲面图，对所述曲面图进行组合形成实时加工模型图。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，建立虚拟空间，并将所述加工图纸模型以及实时加工模型图导入所述虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，具体包括以下步骤：

建立虚拟空间，并从将所述实时加工模型导入所述虚拟空间中，得到第一模型图；

获取当前实时加工模型的加工特征点，并从所述第一模型图中检索所述加工特征点所在的坐标位置；

以所述坐标位置为导入基准，并将所述实时加工模型图导入第一模型图中，得到整合后的评估模型图。