[发明专利]一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质

说明书

本发明涉及一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质，属于半导体加工控制技术领域，本发明通过获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从加工图纸参数中提取特征参数值；基于特征参数值建立加工图纸模型图，根据预处理后的图像信息建立实时加工模型图；将加工图纸模型以及实时加工模型图导入虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，基于评估模型图得到控制信号指令。通过该方法能够有效地对半导体元器件在加工中的产生的裂纹以及内部存在的缺陷进行评估，并对评估结果进行加工过程是否继续进行或者调整其中的加工参数，避免了半导体出现了裂纹以及毛坯材料本身存在的缺陷继续加工的情形出现，有效地降低了半导体在加工过程中的加工成本。

技术领域

本发明涉及半导体加工控制技术领域，尤其涉及一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质。

背景技术

世界发展进入电子信息时代，其中，半导体材料是支持电子信息设备不断创新发展的基础元件。人们的生活日常也逐渐趋于数字化，例如，数码相机、各种计算机、各种移动设备等电子产品都需要半导体材料制成的芯片作为底端支撑，才能实现服务为民的理念。随着科研设备的精进和相关技术的成熟，同时，为满足人们对电子产品日益增长的需求，半导体集成电路的集成度越来越高，电子设备成品的外形逐渐趋于小巧化，满足人们出行时的便携要求。制作高品质的半导体芯片不仅需要先进的技术和精密的仪器做产品支撑，还要有完善合理的芯片加工品质评价方法作为产品品质保障的服务阵地。

而现如今，半导体材料多为脆性材料，因此在半导体材料加工成半导体元器件的过程中常常会出现裂纹现象或者毛坯材料本身就存在缺陷，若裂纹波及了非加工区域继续加工的话，一是导致加工成本的升高，二是即使加工继续进行加工出来该类产品亦是废品，最终导致加工时间拉长。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供了一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质。

为达上述目的，本发明采用的技术方案为：

本发明第一方面提供了一种半导体元器件加工的控制方法，包括以下步骤

获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从所述加工图纸参数中提取特征参数值；

基于所述特征参数值建立加工图纸模型图，并获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型；

若所述加工图像中存在预设图像类型，则对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图；

建立虚拟空间，并将所述加工图纸模型以及实时加工模型图导入所述虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，并基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端。

进一步地，本发明的一个较佳实施例中，获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型，具体包括以下步骤：

建立图像识别模型，并将预选训练好的预设图像信息导入所述图像识别模型中训练，得到训练后的图像识别模型；

获取实时的加工图像信息，并将所述实时加工的加工图像导入所述训练后的图像识别模型中进行识别，得到识别结果；

判断所述识别结果是否存在预设图像类型，所述预设图像类型包括裂纹图像类型以及缺陷图像类型。

进一步地，本发明的一个较佳实施例中，对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图，具体包括以下步骤：

对所述加工图像信息进行去噪以及图像增强处理，并提取所述图像信息的信息特征点，通过特征点匹配获取稀疏特征点；

获取所述稀疏特征点的坐标信息，并基于所述稀疏特征点的坐标信息生成当前加工预设位置区域的稀疏三维点云数据；