[发明专利]一种混合IC基板用自动化封装设备

摘要

本发明公开了一种混合IC基板用自动化封装设备，涉及电子器件设备技术领域，包括机架、投料器、导向外板以及封装机构，所述机架的上端开设有进料台和出料台。本发明通过在机架上设置封装机构，由驱动电机的输出端带动排在端部位置的辊子进行转动，经带动待封装的混合IC基板和电子电路罩体在导向外板和导向内板之间同步输送，有效排除树脂灌入过程存在的部分气泡空间，避免立式封装带来的IC基板出现变形的弊端；通过在翻转板二的外侧设置端面过渡处理并为斜向外倾斜结构封压件，实现对混合IC基板和电子电路罩体自动化封装的同时，无需再进行后续的刮脂工序及更换刮擦端头等操作，加快生产节奏且降低成本投入。