[发明专利]一种混合IC基板用自动化封装设备

权利要求书

1.一种混合IC基板用自动化封装设备，其特征在于，包括机架(1)、投料器(2)、导向外板(3)以及封装机构(4)，所述机架(1)的上端开设有进料台(5)和出料台(6)，所述投料器(2)通过安装架(7)安装于机架(1)上，所述导向外板(3)也安装于机架(1)上，导向外板(3)的内侧壁上通过传动链(8)设置若干个均布的辊子(9)，所述封装机构(4)安装于机架(1)上，并用于对混合IC基板和电子电路罩体进行灌脂及自动封装。

2.根据权利要求1所述的一种混合IC基板用自动化封装设备，其特征在于：所述封装机构(4)包括驱动电机(401)、导向内板(402)以及滚动灌脂罩(403)，所述驱动电机(401)安装于机架(1)的下端，驱动电机(401)的输出轴上安装有同步轮一(404)，驱动电机(401)的输出端贯穿机架(1)及导向内板(402)并转动连接于滚动灌脂罩(403)的下端，所述同步轮一(404)通过同步带(405)于机架(1)上安装有同步轮二(406)，所述同步轮二(406)上同轴固定有主动齿轮(407)，所述导向外板(3)上于辊子的下端同轴安装有从动齿轮(408)，所述主动齿轮(407)与从动齿轮(408)相啮合，所述滚动灌脂罩(403)的内侧安装有两个对称设置的开合簧片(409)，滚动灌脂罩(403)的外侧端滑动设置有两个对称设置的滑块(410)，所述滑块(410)的端面铰接有翻转板一(411)，所述翻转板一(411)的另一端铰接有翻转板二(412)，所述翻转板二(412)的另一端铰接于导向内板(402)的内壁上，导向内板(402)上滑动设置有贯穿翻转板一(411)和翻转板二(412)的出脂管(413)，导向内板(402)上于出脂管(413)的两侧滑动设置有封压件(414)，所述封压件(414)的一端固定于翻转板二(412)上，出脂管(413)上于翻转板二(412)与导向内板(402)之间套设有弹簧(415)。

3.根据权利要求1所述的一种混合IC基板用自动化封装设备，其特征在于：所述投料器(2)的下端口在竖直方向上的投影置于滚动灌脂罩(403)的上端口范围内。

4.根据权利要求2所述的一种混合IC基板用自动化封装设备，其特征在于：所述开合簧片(409)的端面与出脂管(413)的端面均为光滑过渡设置，且二者相互配合。

5.根据权利要求2所述的一种混合IC基板用自动化封装设备，其特征在于：所述驱动电机(401)的输出端与滚动灌脂罩(403)相转动连接处置于滚动灌脂罩(403)的偏心位置。