[发明专利]一种混合IC基板用自动化封装设备

说明书

本发明公开了一种混合IC基板用自动化封装设备，涉及电子器件设备技术领域，包括机架、投料器、导向外板以及封装机构，所述机架的上端开设有进料台和出料台。本发明通过在机架上设置封装机构，由驱动电机的输出端带动排在端部位置的辊子进行转动，经带动待封装的混合IC基板和电子电路罩体在导向外板和导向内板之间同步输送，有效排除树脂灌入过程存在的部分气泡空间，避免立式封装带来的IC基板出现变形的弊端；通过在翻转板二的外侧设置端面过渡处理并为斜向外倾斜结构封压件，实现对混合IC基板和电子电路罩体自动化封装的同时，无需再进行后续的刮脂工序及更换刮擦端头等操作，加快生产节奏且降低成本投入。

技术领域

本发明涉及电子器件设备技术领域，具体涉及一种混合IC基板用自动化封装设备。

背景技术

混合IC包括具有引线的混合IC基板和用于密封该混合IC基板的树脂膜以及电子电路罩体，通常在封装工序过程中采用立式半自动封装设备来进行，即在竖直方向上将IC基板纵向压入灌装有密封树脂的电子电路罩体内，完成封装后在进入下一道刮脂工序。

但是，现有技术在实际使用过程中仍存在一定的弊端：一、混合IC基板和电子电路罩体被置入树脂引入压力，若树脂灌入过程存在部分气泡空间，气泡来不及有效排出会在基板内造成压力不均，加上直接纵向压入封装则会导致IC基板存在变形的现象；二、泄露出的密封树脂还需下一道刮脂工序，无法集成于一道工序内完成自动化封装，封装加工过程速度有待提升，且刮脂对封装完成后的产片端面存在一定的损伤风险，需要定期更换刮擦端头，亦造成不必要的成本投入。

发明内容

本发明的目的在于提供一种混合IC基板用自动化封装设备，以解决现有技术中导致的上述缺陷。

一种混合IC基板用自动化封装设备，包括机架、投料器、导向外板以及封装机构，所述机架的上端开设有进料台和出料台，所述投料器通过安装架安装于机架上，所述导向外板也安装于机架上，导向外板的内侧壁上通过传动链设置若干个均布的辊子，所述封装机构安装于机架上，并用于对混合IC基板和电子电路罩体进行灌脂及自动封装。

优选的，所述封装机构包括驱动电机、导向内板以及滚动灌脂罩，所述驱动电机安装于机架的下端，驱动电机的输出轴上安装有同步轮一，驱动电机的输出端贯穿机架及导向内板并转动连接于滚动灌脂罩的下端，所述同步轮一通过同步带于机架上安装有同步轮二，所述同步轮二上同轴固定有主动齿轮，所述导向外板上于辊子的下端同轴安装有从动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮相啮合，所述滚动灌脂罩的内侧安装有两个对称设置的开合簧片，滚动灌脂罩的外侧端滑动设置有两个对称设置的滑块，所述滑块的端面铰接有翻转板一，所述翻转板一的另一端铰接有翻转板二，所述翻转板二的另一端铰接于导向内板的内壁上，导向内板上滑动设置有贯穿翻转板一和翻转板二的出脂管，导向内板上于出脂管的两侧滑动设置有封压件，所述封压件的一端固定于翻转板二上，出脂管上于翻转板二与导向内板之间套设有弹簧。

优选的，所述投料器的下端口在竖直方向上的投影置于滚动灌脂罩的上端口范围内。

优选的，所述开合簧片的端面与出脂管的端面均为光滑过渡设置，且二者相互配合。

优选的，所述驱动电机的输出端与滚动灌脂罩相转动连接处置于滚动灌脂罩的偏心位置。

本发明的优点在于：

(1)通过在机架上设置封装机构，由驱动电机的输出端带动排在端部位置的辊子进行转动，经带动待封装的混合IC基板和电子电路罩体在导向外板和导向内板之间同步输送，同时经过出脂管控制开合簧片在导向内板上进行启闭开合状态，进而使得密封树脂对混合IC基板和电子电路罩体的两侧分别进行卧式水平方向灌入，有效排除树脂灌入过程存在的部分气泡空间，避免立式封装带来的IC基板出现变形的弊端；