[发明专利]发光元件、发光组件及显示装置、及显示装置的制造方法在审
| 申请号： | 202210497852.0 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114864620A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 黄建富;李锡烈;黄宇薪;林冠亨 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光元件，包括：第一型半导体图案、第二型半导体图案、发光图案、第一电极、第二电极以及保护层。第二型半导体图案重叠于第一型半导体图案，且位于第一型半导体图案的第一侧。发光图案位于第一型半导体图案与第二型半导体图案之间。第一电极位于第一型半导体图案的第二侧，第二侧与第一侧相对，且第一电极连接第一型半导体图案。第二电极位于第二型半导体图案上与第一型半导体图案相同的一侧，且连接第二型半导体图案。保护层位于第二型半导体图案上与第一型半导体图案相对的一侧，且保护层与第二型半导体图案的折射率差小于1.8。此外，还提出一种包括上述发光元件的发光组件、一种包括上述发光元件的显示装置、以及一种显示装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 组件 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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