[发明专利]PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB板制造系统在审
| 申请号： | 202210490797.2 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN114900997A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈长平;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 徐春祺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例公开了一种PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB制造系统，制造方法包括以下步骤：获取多个芯板，按照预设分区方式将每个芯板分为多个预加工区；根据预设靶标参数在每个预加工区的边缘和/或内部设置多个靶标，预设靶标参数用于确定多个靶标的位置；将多个芯板叠合，且将相邻的两个芯板之间的部分区域进行预先熔合固定；压合多个芯板以形成PCB板。通过本发明实施例的PCB板制造方法加工PCB板时，能够增加加工PCB板时的对位精度，提升加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制造 方法 钻孔 系统 | ||
【主权项】：
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