[发明专利]PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB板制造系统

权利要求书

1.一种PCB板制造方法，其特征在于，包括：

获取多个芯板，按照预设分区方式将每个所述芯板分为多个预加工区；

根据预设靶标参数在每个所述预加工区的边缘和/或内部设置多个靶标，所述预设靶标参数用于确定所述多个靶标的位置；

将所述多个芯板叠合，且将相邻的两个所述芯板之间的部分区域进行预先熔合固定；

压合所述多个芯板以形成PCB板。

2.根据权利要求1所述的PCB板制造方法，其特征在于，所述获取多个芯板，按照预设分区方式将每个所述芯板分为多个预加工区的步骤包括：

获取所述芯板的加工布局图，根据所述加工布局图，将所述芯板上划分成功能区以及所述多个预加工区。

3.根据权利要求1所述的PCB板制造方法，其特征在于，在所述按照预设分区方式将每个所述芯板分为多个预加工区的步骤之后，还包括：

根据所述预加工区与所述芯板的边线之间的距离确定靶标的尺寸，其中所述靶标的边缘不超出所述芯板的边线。

4.根据权利要求1所述的PCB板制造方法，其特征在于，将所述多个芯板叠合，且将相邻的两个所述芯板之间的部分区域进行预先熔合固定的步骤，包括：

根据预设图形参数在每个所述预加工区的外沿设置第一图形；

将所述多个芯板中的各相邻两芯板上的所述第一图形所在区域对齐后进行熔合固定。

5.根据权利要求4所述的PCB板制造方法，其特征在于，所述根据预设图形参数在每个所述预加工区的外沿设置第一图形的步骤包括：

在相邻的两个所述预加工区重合的边的延长线上蚀刻出所述第一图形，所述第一图形位于所述靶标和所述芯板的边线之间。

6.根据权利要求5所述的PCB板制造方法，其特征在于，在相邻的两个所述预加工区重合的边的延长线上蚀刻出所述第一图形的步骤之后，还包括：

在相邻两个所述第一图形之间蚀刻至少一个第二图形，其中各个所述芯板上的所述至少一个第二图形的位置均一一对应。

7.根据权利要求6所述的PCB板制造方法，其特征在于，将所述多个芯板中的各相邻两芯板上的所述第一图形所在区域对齐后进行熔合固定的步骤之后，还包括：

将相邻的两个所述芯板上对应的所述第二图形所在区域对齐后进行熔合固定。

8.一种PCB板钻孔方法，所述PCB板为权利要求1-7任一项所述的PCB板制造方法制造的PCB板，所述钻孔方法包括：

基于压合后各个芯板上的多个靶标的位置信息，将压合后各个芯板上的多个靶标的位置信息与所述预设靶标参数进行对比，以确定涨缩值；

根据所述涨缩值确定钻通孔的位置，以对PCB板钻通孔。

9.根据权利要求8所述的PCB板钻孔方法，其特征在于，所述基于压合后各个芯板上的多个靶标的位置信息，将压合后各个芯板上的多个靶标的位置信息与所述预设靶标参数进行对比，以确定涨缩值的步骤包括：

通过X-RAY设备对各个芯板上的多个靶标进行识别，以获取阴影区域，所述阴影区域用于表示各个芯板对应位置的各个靶标叠合形成的区域；

确定所述阴影区域的重心，以所述重心为钻刀中心，在所述PCB板上钻靶孔，根据所述靶孔的位置信息与所述预设靶标参数进行对比，以确定涨缩值。

10.一种PCB板制造系统，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取多个芯板，按照预设分区方式将每个所述芯板分为多个预加工区；根据预设靶标参数在每个所述预加工区的边缘和/或内部设置多个靶标，所述预设靶标参数用于确定所述多个靶标的位置；

熔合模块，用于将所述多个芯板叠合，且将相邻的两个所述芯板之间的部分区域进行预先熔合固定；

压合模块，用于压合所述多个芯板以形成PCB板。