[发明专利]PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB板制造系统

说明书

本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例公开了一种PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB制造系统，制造方法包括以下步骤：获取多个芯板，按照预设分区方式将每个芯板分为多个预加工区；根据预设靶标参数在每个预加工区的边缘和/或内部设置多个靶标，预设靶标参数用于确定多个靶标的位置；将多个芯板叠合，且将相邻的两个芯板之间的部分区域进行预先熔合固定；压合多个芯板以形成PCB板。通过本发明实施例的PCB板制造方法加工PCB板时，能够增加加工PCB板时的对位精度，提升加工质量。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB板制造系统。

背景技术

在PCB板的制造过程中，压合工序是将芯板层和半固化片以及铜箔压合在一起形成多层板结构，随着叠加的芯板的层数的增加，因为芯板和半固化片的受力影响，芯板之间的均匀度变化误差大，对局部涨缩和整体涨缩管控愈发困难，很容易导致后续PCB板加工对位不准，影响PCB板的加工质量。为了增加PCB板加工的对位精度，现有的加工方式是利用X-RAY钻靶机在芯板的四角钻出四个靶孔，后续加工PCB板时，通过抓靶机抓取四个靶孔的压合后坐标，将该坐标与压合前的初始坐标对比，得出涨缩系数，根据得出的涨缩系数进行对位。

但是，PCB板的尺寸越大，随着靶孔之间的距离的增大，导致抓靶机对靶孔抓靶定位得出的涨缩值的误差也会增大，进而使得PCB板加工时的对位精度变低，从而影响PCB板的加工质量。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种增加加工PCB板对位精度的PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB制造系统。

一方面，本发明实施例提供一种PCB板制造方法，所述PCB板制造方法包括：

获取多个芯板，按照预设分区方式将每个所述芯板分为多个预加工区；

根据预设靶标参数在每个所述预加工区的边缘和/或内部设置多个靶标，所述预设靶标参数用于确定所述多个靶标的位置；

将所述多个芯板叠合，且将相邻的两个所述芯板之间的部分区域进行预先熔合固定；

压合所述多个芯板以形成PCB板。

在PCB板制造方法的一些实施例中，所述获取多个芯板，按照预设分区方式将每个所述芯板分为多个预加工区的步骤包括：

获取所述芯板的加工布局图，根据所述加工布局图，将所述芯板上划分成功能区以及所述多个预加工区。

在PCB板制造方法的一些实施例中，在所述按照预设分区方式将每个所述芯板分为多个预加工区的步骤之后，所述方法还包括：

根据所述预加工区与所述芯板的边线之间的距离确定靶标的尺寸，其中所述靶标的边缘不超出所述芯板的边线。

在PCB板制造方法的一些实施例中，将所述多个芯板叠合，且将相邻的两个所述芯板之间的部分区域进行预先熔合固定的步骤，包括：

根据预设图形参数在每个所述预加工区的外沿设置第一图形；

将所述多个芯板中的各相邻两芯板上的所述第一图形所在区域对齐后进行熔合固定。

在PCB板制造方法的一些实施例中，所述根据预设图形参数在每个所述预加工区的外沿设置第一图形的步骤包括：

在相邻的两个所述预加工区重合的边的延长线上蚀刻出所述第一图形，所述第一图形位于所述靶标和所述芯板的边线之间。

在PCB板制造方法的一些实施例中，在相邻的两个所述预加工区重合的边的延长线上蚀刻出所述第一图形的步骤之后，还包括：

在相邻两个所述第一图形之间蚀刻至少一个第二图形，其中各个所述芯板上的所述至少一个第二图形的位置均一一对应。