[发明专利]一种大直径硅片片盒清洗设备在审

专利信息
申请号: 202210480034.X 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN114887989A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 张宏杰 申请(专利权)人: 中环领先半导体材料有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B9/30;F26B5/04;F26B21/00
代理公司: 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 代理人: 冷泠
地址: 214200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种大直径硅片片盒清洗设备,包括输送座,所述输送座的顶部设置有密封罩,所述密封罩内部的一侧设置有纯水预清洗区,所述纯水预清洗区的一侧设置有超声清洗区,所述超声清洗区的内部设置有超声波发生器,所述超声清洗区的一侧设置有最终清洗区,所述纯水预清洗区和最终清洗区的内侧皆设置有喷淋管。该一种大直径硅片片盒清洗设备,在进行日常使用的过程中,可以通过增加多步纯水清洗和超声清洗过程,对颗粒杂质和金属离子进行去除,经过三步热干燥和二步热真空,大大提高了片盒洁净度,同时避免人员烫伤和片盒的二次污染,同时通过旋转架带动片盒进行实时转动,可使清洗的整体更加全面。
搜索关键词: 一种 直径 硅片 清洗 设备
【主权项】:
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