[发明专利]一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法在审
| 申请号： | 202210466566.8 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114654035A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 石玉超;王维苓;王江坤;宫玉超;何翔 | 申请（专利权）人： | 天津光电惠高电子有限公司;天津光电集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 孟令琨 |
| 地址： | 300211*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，包括：清洁印制板，并对LGA器件和印制板进行烘干；利用钢网在印制板上印刷锡膏；在印制板上贴装预制焊料片；预制焊料片的熔点需略高于或等于锡膏的熔点；利用钢网在LGA器件上印刷锡膏或助焊膏，并将LGA器件贴到印制板上；将印制板过回流焊进行焊接，并对焊接后的印制板进行检测。本发明提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，预烘是为了降低LGA器件和印制板中的潮气，从而降低回流焊过程中产生空洞的可能性；通过利用预制焊料来降低焊接空洞，这种方法不仅达到了降低焊点空洞的效果，而且也可以避免连锡等不良情况的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 预制 焊料 降低 lga 器件 焊接 空洞 方法 | ||
【主权项】：
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