[发明专利]一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法

权利要求书

1.一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，其特征在于，包括：

清洁印制板，并对LGA器件和印制板进行烘干；

利用钢网在印制板上印刷锡膏；

在印制板上贴装预制焊料片；预制焊料片的熔点需略高于或等于锡膏的熔点；

利用钢网在LGA器件上印刷锡膏或助焊膏，并将LGA器件贴到印制板上；

将印制板过回流焊进行焊接，并对焊接后的印制板进行检测。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述钢网厚度为0.06-0.08mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预制焊料片熔点需高于锡膏熔点0-5℃。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预制焊料片的厚度为0.1-0.2mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预制焊料片形状与印制板上焊盘的形状相同，预制焊料片的面积等于或略小于焊盘的面积。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预制焊料片表面设有便于气体排出的凹槽。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述凹槽成网格状设置有数个，各个凹槽之间相互连通。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预制焊料片表面设有若干凸起部，各个凸起部之间存在便于气体排出的过气通道。