[发明专利]一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法

说明书

本发明提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，包括：清洁印制板，并对LGA器件和印制板进行烘干；利用钢网在印制板上印刷锡膏；在印制板上贴装预制焊料片；预制焊料片的熔点需略高于或等于锡膏的熔点；利用钢网在LGA器件上印刷锡膏或助焊膏，并将LGA器件贴到印制板上；将印制板过回流焊进行焊接，并对焊接后的印制板进行检测。本发明提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，预烘是为了降低LGA器件和印制板中的潮气，从而降低回流焊过程中产生空洞的可能性；通过利用预制焊料来降低焊接空洞，这种方法不仅达到了降低焊点空洞的效果，而且也可以避免连锡等不良情况的出现。

技术领域

本发明属于集成电路领域，尤其是涉及一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法。

背景技术

锡膏中的溶剂等挥发性物质无法溢出时会形成焊点空洞现象，少许的空洞的形成对焊点并不会引起过大危害，一旦大量的形成便会危害到焊点安全可靠性，焊点孔洞产生的原因有：助焊膏中的溶剂无法充分挥发掉，滞留在焊点里面便会引起填充空洞现象；其中，利用助焊膏焊接时，活化剂与被焊金属表面氧化物发生化学反应，主要有如下两类反应：

反应其一是生成可溶性盐类：M_eO_n+2nRCOOH→M_e(RCOO)_n+H₂O；M_eO_n+2nHX→M_eX_n+nH₂O；

其二是氧化还原反应：M_eO+2HCOOH→M_e(COOH)₂+H₂O；M_e(COOH)₂→M_e+CO₂+H₂；

以上这两类化学反应均生成水分，另外焊膏使用过程中可能会吸收部分水分、以及焊膏溶剂的挥发等也会产生水气，这些水气如不能顺利排出，会直接以空洞的形势保留下来形成焊点空洞。由此可见，焊接过程中溶剂及气体是造成焊点孔洞的重要因素，因此如何确保溶剂及气体在焊接过程中充分逸出是解决焊点孔洞的关键因素

现有预制焊料片的产生是为了解决通孔回流焊工艺中焊料不足的问题。因为预制焊料片不含助焊膏，100％焊料合金冲压出来的，像贴片元器件一样进行编带包装，方便SMT自动贴片机自动取放。

现有申请号为201010583718.X的发明专利公开了一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，给出了一种使用预制焊料片的焊接方法，该方法与本发明所解决的技术问题不同点在于：现有的工艺方法虽然也用到了预制焊料片，但都没有用预制焊料片解决焊点空洞问题，预制焊料片主要用于解决焊接少锡的问题。现有方法中的预制焊料片也有特殊用途，例如申请号为201010583718.X的发明专利利用预制焊料片解决凹下去部分无法印刷锡膏的问题，提供了一种阶梯焊接面的焊接方法，但该方法并不能解决LGA焊点空洞的问题。

LGA常规的工艺焊接方法是印制板、锡膏和器件紧贴在一起，锡膏中的溶剂等挥发性物质没有足够的时间和空间溢出，因此特别容易产生空洞。而且现有的预制焊料片在使用过程中由于自身结构和性质特性，只是作为锡膏的补充或替代，常规应用预制焊料片的方法是通过在焊盘上增加预制焊料片来解决焊接过程中焊料不足的问题，并没有尝试利用预制焊料片来解决焊点空洞的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，以解决LGA器件在焊接过程中易产生焊点孔洞的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，包括：