[发明专利]显示基板、封装基板和显示装置在审

专利信息
申请号: 202210461810.1 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN114823772A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 王灿;曲燕;玄明花;王明星;梁轩;王飞;董学;齐琪;杨明坤 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62;H01L33/58
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 公开一种显示基板、封装基板和显示装置,涉及显示技术领域。该显示基板包括:驱动背板,以及位于驱动背板一侧的发光器件层。其中,发光器件层包括:多个发光单元;多个透明电极,位于多个发光单元远离驱动背板的表面,且与多个发光单元电连接;第一键合图案,至少位于多个透明电极之间;第一键合图案与至少一个透明电极电连接。本公开提供的显示基板,通过第一键合图案与多个透明电极连接,实现多个发光单元的电连接,与相关技术中,多个发光单元之间通过透明材料实现电连接相比,降低了电阻,达到降低压降,提升发光单元的发光效率,降低功耗,提高显示基板的显示性能等目的。
搜索关键词: 显示 封装 显示装置
【主权项】:
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