[发明专利]显示基板、封装基板和显示装置在审
| 申请号: | 202210461810.1 | 申请日: | 2022-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN114823772A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
| 发明(设计)人: | 王灿;曲燕;玄明花;王明星;梁轩;王飞;董学;齐琪;杨明坤 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 公开一种显示基板、封装基板和显示装置,涉及显示技术领域。该显示基板包括:驱动背板,以及位于驱动背板一侧的发光器件层。其中,发光器件层包括:多个发光单元;多个透明电极,位于多个发光单元远离驱动背板的表面,且与多个发光单元电连接;第一键合图案,至少位于多个透明电极之间;第一键合图案与至少一个透明电极电连接。本公开提供的显示基板,通过第一键合图案与多个透明电极连接,实现多个发光单元的电连接,与相关技术中,多个发光单元之间通过透明材料实现电连接相比,降低了电阻,达到降低压降,提升发光单元的发光效率,降低功耗,提高显示基板的显示性能等目的。 | ||
| 搜索关键词: | 显示 封装 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





