[发明专利]显示基板、封装基板和显示装置在审

专利信息
申请号: 202210461810.1 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN114823772A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 王灿;曲燕;玄明花;王明星;梁轩;王飞;董学;齐琪;杨明坤 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62;H01L33/58
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 封装 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示基板,其特征在于,包括:驱动背板,以及位于所述驱动背板一侧的发光器件层;

所述发光器件层包括:

多个发光单元;

多个透明电极,位于所述多个发光单元远离所述驱动背板的表面,且与所述多个发光单元电连接;

第一键合图案,至少位于所述多个透明电极之间;所述第一键合图案与至少一个透明电极电连接。

2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,

所述第一键合图案还位于所述多个透明电极的周围。

3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,

所述第一键合图案包括多个网孔,一个网孔内设置有至少一个所述透明电极,且位于该网孔内的所述透明电极与所述网孔的孔壁电连接。

4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,

所述第一键合图案包括叠置的第一图案层和第二图案层,所述第二图案层位于所述第一图案层远离所述驱动背板的一侧。

5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第一图案层的材料包括第一金属材料,所述第二图案层的材料包括第二金属材料;

所述第一金属材料的熔点高于所述第二金属材料的熔点。

6.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,

所述第二图案层的尺寸大于所述第一图案层的尺寸。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述发光单元包括:

至少两个叠置的垂直型发光二极管;以及,

位于两个所述垂直型发光二极管之间的连接层;

其中,所述垂直型发光二极管包括:N型半导体层、量子阱层以及P型半导体层;相邻的两个叠置的垂直型发光二极管中,一个垂直型发光二极管的N型半导体层和另一个垂直型发光二极管的P型半导体层通过所述连接层电连接。

8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,还包括:

反射电极层,位于所述垂直型发光二极管和所述驱动背板之间。

9.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,还包括:

绝缘结构,位于所述多个发光单元之间,且位于所述第一键合图案和所述驱动背板之间。

10.一种封装基板,其特征在于,包括:

基底;

电极连接层,位于所述基底的一侧;以及,

第二键合图案,位于所述电极连接层远离所述基底的一侧,且暴露出至少部分所述电极连接层。

11.根据权利要求10所述的封装基板,其特征在于,

所述第二键合图案包括第三图案层和第四图案层,所述第三图案层位于所述第四图案层远离所述基底的一侧。

12.根据权利要求11所述的封装基板,其特征在于,

所述第三图案层的材料包括第三金属材料,所述第四图案层的材料包括第四金属材料;

所述第四金属材料的熔点高于所述第三金属材料的熔点。

13.根据权利要求11所述的封装基板,其特征在于,

所述第三图案层的尺寸大于所述所述第四图案层的尺寸。

14.根据权利要求10所述的封装基板,其特征在于,还包括:

多个透镜,位于所述基底和所述电极连接层之间;

其中,所述第二键合图案,至少位于所述多个透镜之间。

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