[发明专利]显示基板、封装基板和显示装置

说明书

公开一种显示基板、封装基板和显示装置，涉及显示技术领域。该显示基板包括：驱动背板，以及位于驱动背板一侧的发光器件层。其中，发光器件层包括：多个发光单元；多个透明电极，位于多个发光单元远离驱动背板的表面，且与多个发光单元电连接；第一键合图案，至少位于多个透明电极之间；第一键合图案与至少一个透明电极电连接。本公开提供的显示基板，通过第一键合图案与多个透明电极连接，实现多个发光单元的电连接，与相关技术中，多个发光单元之间通过透明材料实现电连接相比，降低了电阻，达到降低压降，提升发光单元的发光效率，降低功耗，提高显示基板的显示性能等目的。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、封装基板和显示装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)是一种能够将电能转换成特定波长范围的光的半导体元件。发光二极管的发光原理是电子和空穴复合发光。

发光二极管具有低功耗、尺寸小、亮度高、易与集成电路匹配及可靠性高等优点，目前常作为光源被广泛应用。随着LED技术的成熟，直接使用LED作为亚像素的LED显示装置或Micro-LED(微型LED)显示装置逐渐发展起来。

但是，现有的LED显示装置的功耗较高。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示基板、封装基板和显示装置，用于降低LED显示装置的功耗。

为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：

一方面，本公开的一些实施例提供了一种显示基板。该显示基板包括：驱动背板，以及位于所述驱动背板一侧的发光器件层。其中，所述发光器件层包括：多个发光单元；多个透明电极，位于所述多个发光单元远离所述驱动背板的表面，且与所述多个发光单元电连接；第一键合图案，至少位于所述多个透明电极之间；所述第一键合图案与至少一个透明电极电连接。

在一些实施例中，所述第一键合图案还位于所述多个透明电极的周围。

在一些实施例中，所述第一键合图案包括多个网孔，一个网孔内设置有至少一个所述透明电极，且位于该网孔内的所述透明电极与所述网孔的孔壁电连接。

在一些实施例中，所述第一键合图案包括叠置的第一图案层和第二图案层，所述第二图案层位于所述第一图案层远离所述驱动背板的一侧。

在一些实施例中，所述第一图案层的材料包括第一金属材料，所述第二图案层的材料包括第二金属材料；所述第一金属材料的熔点高于所述第二金属材料的熔点。

在一些实施例中，所述第二图案层的尺寸大于所述第一图案层的尺寸。

在一些实施例中，所述发光单元包括：至少两个叠置的垂直型发光二极管；以及，位于两个所述垂直型发光二极管之间的连接层；其中，所述垂直型发光二极管包括：N型半导体层、量子阱层以及P型半导体层；相邻的两个叠置的垂直型发光二极管中，一个垂直型发光二极管的N型半导体层和另一个垂直型发光二极管的P型半导体层通过所述连接层电连接。

在一些实施例中，该显示基板还包括：反射电极层，位于所述垂直型发光二极管和所述驱动背板之间。

在一些实施例中，该显示基板还包括：绝缘结构，位于所述多个发光单元之间，且位于所述第一键合图案和所述驱动背板之间。

再一方面，本公开实施例提供一种封装基板。该封装基板包括：基底；电极连接层，位于所述基底的一侧；以及，第二键合图案，位于所述电极连接层远离所述基底的一侧，且暴露出至少部分所述电极连接层。

在一些实施例中，所述第二键合图案包括第三图案层和第四图案层，所述第三图案层位于所述第四图案层远离所述基底的一侧。