[发明专利]一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法在审
| 申请号: | 202210461155.X | 申请日: | 2022-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN114790808A | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 闫强;徐光林;张彬;孙淑怡 | 申请(专利权)人: | 上海金茂建筑装饰有限公司 |
| 主分类号: | E04F15/08 | 分类号: | E04F15/08;E04F15/18;E04F21/165 |
| 代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周涛 |
| 地址: | 200093 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法,其包括有整体面层工艺流程和块料面层工艺流程,步骤如下:S1:对地面基层进行处理;S2:对经过S1处理后的地面进行测量放线;S3:对经过S2处理后的地面进行底层施工;S4:对经过S3施工后的地面进行防水及保护层施工;S5:在经过S4做过防水后的地面放置分隔条;S6:对放置分隔条的地面浇筑泥浆;S7:对经过S6处理后地面进行基层找平处理。本发明的方法对瓷砖铺贴过程中容易产生空鼓现象的整体面层和块料面层的施工进行规范化,利用详细的施工数据和施工步骤设立标准化施工流程,降低了瓷砖铺贴过程中整体面层和块料面层的空鼓率,从而防止了瓷砖铺贴后出现空鼓、开裂的现象。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 地面 瓷砖 防空 鼓铺贴 方法 | ||
【主权项】:
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